低溫錫膏缺點(diǎn)

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：98

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。




1，焊接性不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度暗。
2，焊點(diǎn)很脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用，特別是連接插座需要插拔的產(chǎn)品，很容易脫落。



深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【環(huán)保錫膏】SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型

  SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類（1）按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏)：（2）環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛，鉛是對(duì)人休有害的物質(zhì)，在對(duì)歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中，對(duì)鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會(huì)用無鉛工藝。在國(guó)家對(duì)環(huán)保的管控一，SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中，SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢(shì)。（3）在無鉛SMT貼片加工工藝中，相對(duì)有鉛工藝比較難上錫，特別是遇到

• 無鉛錫膏攪拌有什么技巧

  1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的**攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；2.將攪拌工具深插入瓶底，以順時(shí)針方向慢慢進(jìn)行攪動(dòng)；3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來，不能留有死角；4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??有鉛錫膏??高溫錫膏&n

• 錫膏廠家

  深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司主要經(jīng)營(yíng)助焊膏、無鹵素助焊膏、無鹵素錫膏、環(huán)保錫膏,我公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的焊接輔料企業(yè)。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求，這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題；如果不注意這個(gè)問題，用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏，將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。助焊劑的主要成份樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護(hù)和防止焊后

• 高溫錫膏

  良好的錫膏應(yīng)該具有以下的特性1、具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存0— 6 個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。2、有較長(zhǎng)的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置12—24 小時(shí)，其性能保持不變。3、在印刷或涂布后以及在回流焊預(yù)熱過程中，錫膏應(yīng)保持原來的形狀和大小，不產(chǎn)生堵塞。4、良好的潤(rùn)濕性能。要正確選用焊劑中活性劑和潤(rùn)濕劑成分，