無(wú)鉛錫膏技術(shù)要求

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    無(wú)鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無(wú)鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問(wèn)題。概括起來(lái)講,無(wú)鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求:
    1、無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)要低,盡可能地接近63/37錫鉛合金的共晶溫度183℃,如果新產(chǎn)品的共晶溫度只高出183℃幾度應(yīng)該不是很大問(wèn)題,但尚沒(méi)有能夠真正推廣的,并符合焊接要求的此類無(wú)鉛焊料;另外,在開(kāi)發(fā)出有較低共晶溫度的無(wú)鉛焊料以前,應(yīng)盡量把無(wú)鉛焊料的熔融間隔溫差降下來(lái),即盡量減小其固相線與液相線之間的溫度區(qū)間,固相線溫度較小為150℃,液相線溫度視具體應(yīng)用而定(波峰焊用錫條:265℃以下;錫絲:375℃以下;SMT用焊錫膏:250℃以下,通常要求回流焊溫度應(yīng)該**225~230℃)。
    2、無(wú)鉛焊料要有良好的潤(rùn)濕性;一般情況下,再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒,波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右,使用無(wú)鉛焊料以后,要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤(rùn)濕性能,以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果;
    3、焊接后的導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近;
    4、焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多;
    5、成本盡可能的降低;能控制在錫鉛合金的1.5~2倍,是比較理想的價(jià)位;
    6、所開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料在使用過(guò)程中,與線路板的銅基、或線路板所鍍的無(wú)鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無(wú)鉛焊料及其它金屬鍍層間,有良好的釬合性能;
    7、新開(kāi)發(fā)的無(wú)鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配,并且兼容性要盡可能的強(qiáng);既能夠在活性松香樹(shù)脂型助焊劑(RA)的支持下工作,也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑(RMA)或不含松香樹(shù)脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢(shì);
    8、焊接后對(duì)焊點(diǎn)的檢驗(yàn)、返修要容易;
    9、所選用原材料能夠滿足長(zhǎng)期的充分供應(yīng);
    10、與所用的設(shè)備工藝相兼容,在不更換設(shè)備的狀況下可以工作。


    深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 低溫錫膏

    ? 一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無(wú)鉛低溫錫膏,由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí),活性能緩慢釋放,焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素,但突破性的配方設(shè)計(jì),使其仍然具有**的焊接性能, 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無(wú)發(fā)黑,殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕,具有業(yè)界高的安全性能。E

  • 高溫錫膏的特性有哪些?

    高溫錫膏的特性:1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好,對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí),其粘性變化較小,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌,貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能,可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求,*在充氮環(huán)境下完成焊接,在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)

  • 無(wú)鉛錫膏的正確使用方法

    無(wú)重金屬錫膏的恰當(dāng)操作方法歸納,無(wú)重金屬錫膏應(yīng)用、儲(chǔ)存的基本準(zhǔn)則便是錫膏盡可能**氣體觸碰,防止空氣氧化,假如無(wú)重金屬錫膏長(zhǎng)期與大氣觸碰,會(huì)導(dǎo)致錫膏空氣氧化、助焊膏成份占比產(chǎn)生相對(duì)應(yīng)的轉(zhuǎn)變。其結(jié)果便會(huì)造成:錫膏發(fā)生硬皮、腫塊、硅化物等,在制造的歷程中造成很多的錫球等。一、無(wú)重金屬錫膏多次應(yīng)用時(shí)的常見(jiàn)問(wèn)題:1、無(wú)重金屬錫膏打開(kāi)表蓋的時(shí)間段要短,當(dāng)取下充足的錫膏后,應(yīng)立刻將錫膏的內(nèi)蓋蓋好。在采用的歷程

  • 有鉛錫膏的熔點(diǎn)是多少

    錫膏錫條的熔點(diǎn)根據(jù)其產(chǎn)品合金成分不一樣,熔點(diǎn)有差別。一般305、0307錫膏熔1653點(diǎn)是217-227℃;中溫錫膏熔點(diǎn)172℃;低溫錫膏熔點(diǎn)138℃;高鉛錫膏熔點(diǎn)280℃;有鉛錫膏熔點(diǎn)183℃。有鉛錫條熔點(diǎn)在210℃左右;無(wú)鉛錫條熔點(diǎn)在227℃左右。

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