低溫錫膏

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：191

  一通達(dá)研發(fā)的ETD-668B無(wú)鉛低溫錫膏，由低氧化度錫粉不進(jìn)口松香及活性劑在真空環(huán)境下混合而成。錫膏在回流時(shí)，活性能緩慢釋放，焊料熔化后流動(dòng)性好、潤(rùn)濕性強(qiáng)。此款錫膏可用于散熱模組、 LED等不耐高溫的產(chǎn)品。ETD-668B不含任何鹵素。雖然在配方中排除了鹵素，但突破性的配方設(shè)計(jì)，使其仍然具有**的焊接性能， 回流后焊點(diǎn)光亮飽滿、無(wú)發(fā)黑，殘留物無(wú)色透明、無(wú)腐蝕，具有業(yè)界高的安全性能。ETD-668B具有較寬的回流窗口，能適應(yīng)多種回流曲線，粘度穩(wěn)定，涂布性能良好。
一.性能特點(diǎn)
1.完全不含鹵素，真正的無(wú)鹵錫膏
2.潤(rùn)濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
3.粘度穩(wěn)定性， 良好的涂布性能
4.焊點(diǎn)飽滿光亮、無(wú)發(fā)黑、無(wú)錫珠
5.焊接后焊點(diǎn)可靠性高，松香殘留少， 無(wú)色透明、無(wú)腐蝕性
6.可以在空氣和氮?dú)獾沫h(huán)境下進(jìn)行回流作業(yè)
7.適用的回流焊方式：紅外線、氣象式、對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、雷射式。
二.基本特性
    項(xiàng)目                           數(shù)值                                     測(cè)試方法
合金成分            ET-SB-4258: Sn42/Bi58                      JSTD-006
熔點(diǎn)                               138℃
金屬含量                         88.5%                           IPC-TM-650 2.2.20
錫粉粒徑         T3(25-45μm)、 T4(20-38μm)                JSTD-005
粘度                          160-200 Pa.s                       IPC-TM-650 2.4.34
熱坍塌性                      ≥0.2mm                           IPC-TM-650 2.4.35
鹵素含量                          無(wú)                                   EN 14582:2007
錫球                               較少                              IPC-TM-650 2.4.43
擴(kuò)展率                           ≥78%                            IPC-TM-650 2.4.46
鋼網(wǎng)壽命                      >8 小時(shí)                              @25℃, RH:50%
殘留物粘性測(cè)試                合格                             JIS Z 3284 附件 12
三.安全性能
   項(xiàng)目                           數(shù)值                                       測(cè)試方法
銅板腐蝕                  合格 (無(wú)腐蝕)                          IPC-TM-650 2.6.15
銅鏡試驗(yàn)                  合格 (無(wú)穿透)                          IPC-TM-650 2.3.32
鉻酸銀測(cè)試               合格 (無(wú)變色)                          IPC-TM-650 2.3.33
氟化物測(cè)試               合格 (無(wú)變色)                          IPC-TM-650 2.3.35.1
表面絕緣電阻           合格 (>108 ohms)                    IPC-TM-650 2.6.3.3
                              合格 (>1011 ohms)                   Bellcore GR78-CORE
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 焊錫膏成份作用

  焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、樹脂（RESIN

• BGA助焊膏的正確使用方法

  1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒(méi)有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來(lái)每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、

• 【焊錫膏】松香和焊錫膏的區(qū)別

  松香和焊錫膏的區(qū)別一、性質(zhì)不同1、焊錫膏：伴隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊接材料。它是由焊錫粉、助焊劑、其它表面活性劑和觸變劑組成的糊狀混合物。2、松香：一種松脂，可從多種松樹中獲得。二、作用不同1、松香：松香常被用作熱熔、壓敏和溶劑型膠粘劑的增粘劑，以增加初始粘度和粘合強(qiáng)度。松香還可以改善水性丙烯酸酯復(fù)合膠的干燥度和剝離強(qiáng)度。較佳用量為單體總量的6%。松香是一種弱酸性物質(zhì)。如果SBS型通用膠或噴膠

• 有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn)

  有鉛錫膏印刷時(shí)需注意的技術(shù)要點(diǎn):①. 印刷前須檢查刮刀、鋼網(wǎng)等用具。 確保干凈，沒(méi)灰塵及雜物(必要時(shí)要清洗干凈)以免錫膏受污染及影響落錫性; 刮刀口要平直，沒(méi)缺口。 鋼網(wǎng)應(yīng)平直，無(wú)明顯變形。開口槽邊緣上不可有殘留的錫漿硬塊或其他雜物。②. 應(yīng)有夾具或真空裝置固定底板，以免在印刷過(guò)程式中 PCB 發(fā)生偏移，并且可提高印刷后鋼網(wǎng)的分離效果;③. 將鋼網(wǎng)與 PCB 之間的位置調(diào)整到越吻合越好(空隙大會(huì)引