BGA助焊膏的正確使用方法

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：1157

1、BGA助焊膏應(yīng)用遵循**先出的原則，從冰箱取出并按要求加溫4~8小時(shí)，填寫B(tài)GA助焊膏標(biāo)簽。
2、開封使用后時(shí)間為24小時(shí)，沒有開封常溫下保存期限為30天。
3、使用前需攪拌3~5分鐘，開封后的BGA助焊膏每8小時(shí)攪拌1次。
4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶，將來每30分鐘左右添加1次，每次約1/3瓶。
5、印刷BGA助焊膏：按照作業(yè)指導(dǎo)書添加BGA助焊膏，進(jìn)行機(jī)器或者手工操作印刷BGA助焊膏。
6、檢查印刷質(zhì)量：在開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果，看是否有連錫、少錫、拉尖、塌陷等不良現(xiàn)象。有條件的測試BGA助焊膏的厚度，是否在6.8~7.8mil之間。在正常生產(chǎn)后每隔1小時(shí)要抽驗(yàn)10片，檢查其質(zhì)量并做好記錄；每隔2小時(shí)要測試2片BGA助焊膏的印刷厚度。在這些過程中，如果有發(fā)現(xiàn)不良品并**出標(biāo)準(zhǔn)，就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員。
7、清洗鋼網(wǎng)：印刷不良板清洗后，必須用氣槍徹底清除PCB貫孔及縫隙中的助焊膏殘?jiān)?。?小時(shí)或停止印刷10分鐘以上時(shí)，人工擦拭鋼板。生產(chǎn)結(jié)束后要及時(shí)清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查，確認(rèn)無誤后，放入相應(yīng)的位置。
8、注意事項(xiàng)：在BGA助焊膏印刷過程中，影響印刷效果的較大變量有放置在模板上的BGA助焊膏品質(zhì)不斷地變化、BGA助焊膏中助焊劑的蒸發(fā)、焊劑中的低沸點(diǎn)溶劑的蒸發(fā)、BGA錫球在開放的環(huán)境中氧化和BGA助焊膏在印刷暫停時(shí)可印性變差等。另外，隨著BGA助焊膏的使用，刮刀推動(dòng)的助焊膏量減少，從而引起漏引，或者由于過多的BGA助焊膏粘在刮刀上而引起網(wǎng)孔不能完全填滿。解決這個(gè)問題的辦法是將BGA助焊膏放在一個(gè)容器里，采用BGA助焊膏涂敷系統(tǒng)，就可以保證BGA助焊膏適時(shí)適量地加到模板上。另外，使用帶有涂敷系統(tǒng)的容器還可以減少BGA助焊膏在操作者面前的暴露程度，并且使用設(shè)備和其他工具盡量保持干凈。目前，MPM和DEK公司都開始采用這一新技術(shù)，MPM稱之為“流變泵”，DEK稱之為“ProFlow”。








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