錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此,錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對(duì)象。
錫膏是什么?
錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀,顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性,可將電子元器件粘在既定位置,在焊接溫度下,隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成*連接。主要用于SM T行業(yè)PCB表面電阻、電容、I C等電子元器件的焊接。
詞條
詞條說明
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會(huì)有微量的雜質(zhì)金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點(diǎn)來分:①A.有鉛錫膏一直印刷時(shí),其粘性變化較少,鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng),**過十二小時(shí)仍不會(huì)變干,仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原先的形狀,幾乎無塌落現(xiàn)
【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因
有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因:首先要思考的會(huì)不會(huì)是PCB板上的殘余物產(chǎn)生的漏電的風(fēng)險(xiǎn),故此要先確認(rèn)在焊接中和焊接后是否對(duì)PCB板做好清理,若是清理后導(dǎo)致漏電的風(fēng)險(xiǎn),也有幾個(gè)方面導(dǎo)致這些狀況。1、PCB板壞掉了,其本身就已經(jīng)出現(xiàn)短路,關(guān)于此,在PCB板使用前就可以做好焊接前檢測(cè)。2、沒清理干凈,除此之外所采用的清洗劑是否會(huì)產(chǎn)生浸蝕或有殘存,也必須搞清楚。PCB板的焊接間距不應(yīng)太近,而且焊接間的通電頻
1.無鉛錫膏開瓶后,選用潔凈的**攪拌工具,一般為塑料或不銹鋼棒;2.將攪拌工具深插入瓶底,以順時(shí)針方向慢慢進(jìn)行攪動(dòng);3.一定要將整瓶錫膏都攪動(dòng)起來,不能留有死角;4.攪拌時(shí)間一般以3-4分鐘為宜。上述就是為你介紹的有關(guān)無鉛錫膏攪拌有什么技巧的內(nèi)容,對(duì)此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞:??有鉛錫膏??高溫錫膏&n
焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1)手工攪拌:將錫膏從冰箱中取出,待回復(fù)室溫后再打開蓋(在25℃下,約需等三至四個(gè)小時(shí)),以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂,錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2)用自動(dòng)攪拌機(jī):如果錫膏從冰箱中取出后,只有短暫的回溫,便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌,并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過一段攪拌的時(shí)間后,錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過長(zhǎng),可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高,造成錫膏整塊傾倒在板材上
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