無鹵素焊膏中助焊劑的成分分析與研制

時間：2020-01-05作者：深圳市明輝焊錫制品有限公司瀏覽：1018

隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展,焊膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的較為重要的材料。本論文簡要介紹了表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展現(xiàn)狀；詳細(xì)介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成等基本知識。本文的試驗(yàn)部分主要開展了兩個方面的工作,進(jìn)口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。具體內(nèi)容如下：
1、**部分是選用氣質(zhì)聯(lián)用(GC-MS)法對進(jìn)口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進(jìn)行簡要的分離分析,分析結(jié)果如下：
活性劑是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶劑是：d、e、f；緩蝕劑是苯并三氮唑。
2、*二部分以擴(kuò)展率為評價標(biāo)準(zhǔn),通過對單組分活性劑的助焊性能研究,優(yōu)選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組**酸復(fù)合做活性劑,用正交試驗(yàn)法對各組合助焊性能和量效關(guān)系進(jìn)行研究。按照助焊劑中溶劑的選擇原則,確定**醇和**醚復(fù)合做溶劑,正交法優(yōu)化確定兩組分的含量配比。選擇幾種表面活性劑,通過量效關(guān)系研究,確定選用OP-10作為該研究的表面活性劑。經(jīng)過助焊劑的性能測試,較終結(jié)果如下：**酸在焊劑中的比例為5.5%,表面活性劑的含量為0.6%,溶劑的復(fù)合比例為A醇：B醚是68：32,松香含量為40%,配制出一種無污染、焊接性能良好的無鉛焊膏用無鹵素助焊劑。
3、根據(jù)地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)(GB/T
9491-2002)對無鹵素助焊劑的性能進(jìn)行測試,無鉛焊料測試擴(kuò)展率在80%以上,絕緣阻抗大于1010,酸值為200mgKOH/g,物理性能穩(wěn)定。該焊劑具有良好的潤濕性,優(yōu)良的絕緣阻抗、并且無腐蝕,無鹵化物,環(huán)保。
4、成功研制了一種無鉛焊膏用助焊劑,助焊劑配以無鉛焊料粉制備焊錫膏,測試其鋪展面積,并和國外進(jìn)口的焊錫膏助焊劑進(jìn)行對比,結(jié)果表明,該焊劑助焊效果較好。
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• 無鹵素焊膏中助焊劑的成分分析與研制

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