2024中國(guó)深圳**集成電路及芯片產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

時(shí)間：2023-07-18作者：上海勵(lì)廣展覽服務(wù)中心瀏覽：147

時(shí)間：2024年4月9-11日   
地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心
                      


芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的**，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和***的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是國(guó)家

多個(gè)戰(zhàn)略規(guī)劃確定的重要發(fā)展方向，對(duì)實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)、支撐經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。




截至2021年底，目前有接近3000家的芯片設(shè)計(jì)公司，世界排名靠前的還有華為海思這樣的企業(yè)，但芯片

設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)依舊以美國(guó)公司為主導(dǎo)，美國(guó)占了**芯片設(shè)計(jì)份額的60%，中國(guó)占比10%，差距還是很大的。




從需求端看，是**較大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。2021年市場(chǎng)規(guī)模為1925億美元，占比34.6%，居

****，是**較大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。從這個(gè)數(shù)據(jù)來看，中國(guó)的需求占比占亞洲地區(qū)的一半以上，比美國(guó)多

13%，比歐洲、日本多26%。




我國(guó)《“十四五”規(guī)劃》中，明確提出要加快集成電路、芯片及半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片等創(chuàng)新

，加快集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動(dòng)絕緣柵雙較型晶體管（IGBT）、微機(jī)電系

統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性*性技術(shù)。




國(guó)家發(fā)展改革委、商務(wù)部聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于深圳建設(shè)****區(qū)放寬市場(chǎng)準(zhǔn)入若干特別措施的意

見》?！兑庖姟诽岢觯?jiǎng)?chuàng)新市場(chǎng)準(zhǔn)入方式建立電子元器件和集成電路交易平臺(tái)。支持深圳優(yōu)化同類交易場(chǎng)所布

局，組建市場(chǎng)化運(yùn)作的電子元器件和集成電路**，打造電子元器件、集成電路企業(yè)和產(chǎn)品市場(chǎng)準(zhǔn)入新

平臺(tái)，促進(jìn)上下游供應(yīng)鏈和產(chǎn)業(yè)鏈的集聚融合、集展。




《意見》為電子元器件和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈打通了多個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，強(qiáng)化了產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上

下游聯(lián)動(dòng)發(fā)展，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集聚發(fā)展，為企業(yè)提升運(yùn)營(yíng)效率、降低綜合成本奠定了良好基礎(chǔ)，將促進(jìn)深

圳電子元器件和集成電路上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的集聚融合、集展。也將深圳華強(qiáng)北等地的非標(biāo)準(zhǔn)交易變成標(biāo)

準(zhǔn)交易，帶動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、檢測(cè)等形成完成的產(chǎn)業(yè)鏈。未來深圳聯(lián)合本土的分銷企業(yè)將香

港的倉(cāng)庫(kù)搬到深圳來，共同籌建一個(gè)元器件供應(yīng)鏈行業(yè)的成員。


預(yù)計(jì)規(guī)模Estimated scale：
120，000+專業(yè)觀眾
100，000+平方展覽面積
1800+參展商
49個(gè)主題，100+場(chǎng)行業(yè)研討活動(dòng)

參展范圍Scope of Exhibits：
IC產(chǎn)品：IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；

半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等；



半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、氧化鎵材料（Ga2O3）、金剛石、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合

物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；


集成電路及應(yīng)用：微處理器、*三代半導(dǎo)體. FPGA.電源管理、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、傳感器等；

智能制造和**裝備：電子生產(chǎn)設(shè)備、SMT組裝及系統(tǒng)、儀器儀表、3D打印等；

光電子：紅外技術(shù)應(yīng)用、激光智能制造、光通信與智慧感知、光學(xué)，精密光學(xué)制造、光電檢測(cè)及測(cè)試測(cè)量等；



集成電路終端產(chǎn)品：人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應(yīng)

用類；


展覽會(huì)招展部
Contact：吳景逸
Phone：（同微信）
Tel：86-021-59781615
E-MAIL：2477992411@
//www.




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