貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn):
1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著較為重要的作用。
2.對(duì)于環(huán)保錫膏的粘性程度指標(biāo)(即粘度)常用“Pa·S”為單位來(lái)表示;其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備;印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高,所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右,適用于手工或機(jī)械印刷;
3.高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn),較適于細(xì)間距印刷;而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn);
環(huán)保錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系,在通常狀況下,其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。
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詞條說(shuō)明
錫膏是SMT中不可缺少一種材料,它經(jīng)過加熟融化以后,可以把SMT零件焊接在PCB銅箔上,起連接和導(dǎo)電作用.它的作用類似于我們經(jīng)常見到的錫絲和波焊用的錫條,只是它們固有的狀態(tài)不同而已。錫膏 印刷性好,流動(dòng)性強(qiáng),焊接牢固。錫膏分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏。 ? SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物,與錫膏不同的是其受熱后便固化,其凝固點(diǎn)溫度為150℃,這時(shí),紅膠開始由膏狀體直接變成固體. 紅膠的性質(zhì):
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個(gè)過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。維特欣達(dá)小編簡(jiǎn)單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變,在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低;當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后,其粘度會(huì)回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對(duì)于如何
常見助焊劑主要有一下這些類型: 松香型助焊劑(松香不清洗型、松香清洗型、松香免清洗型)、免清洗低固態(tài)助焊劑、免清洗無(wú)殘留助焊劑(含松香樹脂)、免清洗無(wú)殘留助焊劑(不含松香樹脂)、搪錫用助焊劑、線路板預(yù)涂層助焊劑、線路板熱風(fēng)整平助焊劑、水清洗助焊劑、水基助焊劑、無(wú)鉛焊料**助焊劑、焊錫絲用助焊劑、SMT焊錫膏用助焊劑、免酸洗助焊劑、無(wú)鉛焊料水溶性助焊劑、高表面絕緣電阻的水溶性助焊劑、高活性免清洗助
一、在錫鉛無(wú)合金中,錫和鉛結(jié)晶彼此都能在某種程度上固熔對(duì)方的元素,結(jié)晶的形狀比較規(guī)則,因?yàn)橛秀U錫膏的焊點(diǎn)外觀比較光亮。在焊接過程中,從冶金學(xué)的角度講,當(dāng)溫度達(dá)到210-230度是,錫向母材金屬表面擴(kuò)散,會(huì)與母材表面形成合金,而鉛在300度一下不擴(kuò)散,因此可以看到鉛幾乎不參與界面反應(yīng),只是起到填充的作用。 二?、那為什么還要將鉛作為一種焊料的成分呢?這是由于鉛與錫具有良好的互熔性,抗氧化
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