在我們用錫膏對雙面貼片進行焊接時,會出現(xiàn)掉件的問題,這是什么原因?qū)е碌哪??又該如何解決?
這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足,主要原因有:
1、電子元件太重;
2、元件的焊腳可焊性差;
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差;
4、焊接時的爐溫沒控制好;
針對這4個問題,我們建議采用以下方法解決:
1.電子元件焊腳可焊性差,我們就**要焊接之前,對電子元件進行檢查,剔除已被氧化的電子元件。
2.錫膏潤濕性及可焊性差,那我們就先試用下該款錫膏,不合格就棄用。
3.爐溫沒控制好。這是因為我們是雙面貼片,兩面都得焊接,因此,焊接*二面時采用的錫膏熔點一定要****面的錫膏熔點,這樣就不會再掉件了。
4.如以上3個方面都控制好了,還是發(fā)生掉件的問題,那就是元件太重了,這時我們應(yīng)先用紅膠將其固定,然后再用錫膏進行焊接就可以了。
詞條
詞條說明
1、錫膏在錫膏印刷機印刷前操作者使用**錫膏攪拌機攪拌焊膏使其均勻,較好定時用黏度測試儀或定性對焊膏黏度進行抽測。2、錫膏印刷機印刷過程中,對錫膏印刷質(zhì)量進行 ** 檢驗,主要內(nèi)容為焊膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有焊膏拉尖現(xiàn)象。3、在錫膏印刷機印刷實驗或印刷失敗后,印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進行**清洗并晾干, 以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球。4、嚴格在有
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER) (一)、助焊劑的主要成份及其作用: A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時具有降低錫、鉛表面張力的功效; B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用; C、樹脂(
錫膏的管理因為錫膏之復(fù)雜特性,及其保存和使用期宜多加注意。錫膏要保存在冷藏柜內(nèi),溫度在10?C以下且不可結(jié)冰。1.?錫膏進貨數(shù)量要清點。2.?確認FLUX含量,松香TYPE,顆粒形狀及MESH數(shù)。3.?錫膏容器予以編號。4.?容器貼上使用期限。5.?錫膏的結(jié)冰溫度為?-26?C。從冷藏柜取出的錫膏要放置4小時以上,使它*回至常溫后才可開
我們在錫膏焊接完成后,可能會發(fā)現(xiàn),錫膏邊緣并不是那么平整,表面上有毛刺或沾污,遇到這種問題該怎么辦呢? **我們來分析下造成這種現(xiàn)象根源: 一、PCB板焊后成型模糊:錫膏邊緣不平整,表面上有毛刺 原因1:錫膏粘度偏低? 解決辦法:更換錫膏選擇粘度合適的錫膏 原因2:鋼網(wǎng)孔壁粗糙 解決辦法:鋼網(wǎng)驗收前用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網(wǎng)孔壁的拋光程度? 原因3:PAD上的鍍層太厚,
公司名: 廣源錫業(yè)有限公司
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電 話: 13652612686
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地 址: 廣東東莞寮步華南工業(yè)區(qū)
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