SMT貼片加工的工藝流程是怎樣的呢

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：318

SMT是表面組裝技術(shù)（也叫表面貼裝技術(shù)），是英文（Surface Mounted Technology）的縮寫，它是目前電子組裝行業(yè)較流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT指的是在PCB線路板上進行貼片加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board）意為印刷線路板。

SMT貼片工藝流程構(gòu)成要素包含：錫膏印刷→零件貼裝→過爐固化→回流焊接→AOI光學(xué)檢測→維修→分板→磨板→洗板。

1.錫膏印刷：其作用是將無鉛錫膏漏印到PCB的焊盤上，為電子元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為錫膏絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的較**。
2.零件貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。
3.過爐固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
4.回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。
5.AOI光學(xué)檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備為自動光學(xué)檢測儀器（AOI）。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
6.維修：其作用是對檢測出現(xiàn)問題的PCB板進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學(xué)檢測后。
7.分板：其作用是對多連板PCBA進行切分，使之分開形成單獨個體，一般采用V-cut與機器切割方式。
8.磨板：其作用是對PCBA有毛刺的部位進行磨砂，使其變得光滑平整。
9.洗板：其作用是將組裝好的PCBA板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。分人工清洗和清洗機清洗，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

SMT貼片加工的優(yōu)點：
1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕；
2.可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低；
3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾；
4.易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30%-50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

SMT是新型電子組裝技術(shù)，是現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造中的關(guān)鍵工藝技術(shù)之一。隨著“中國制造2025”的制定，智能制造作為主攻方向，是新一輪工業(yè)革命的**技術(shù)，已上升為國家戰(zhàn)略。SMT與智能制造理念的融合，建立高效、敏捷、柔性及資源共享的SMT智能制造模式是電子產(chǎn)品制造業(yè)未來的發(fā)展方向，是提升SMT產(chǎn)品制造能力與水平的重要途徑。

東莞市金而特電子有限公司專注于提供電子制造整體解決方案，從PCB電路板生產(chǎn)、SMT貼片、DIP插件、后焊加工、成品組裝（Box Building）、AOI/ICT/FCT測試，到成品包裝發(fā)貨、售后協(xié)同等一站式全流程制造方案，擁有十四年P(guān)CBA定制加工行業(yè)經(jīng)驗，成熟的品質(zhì)控制方案和品質(zhì)意識，成為國內(nèi)外客戶優(yōu)質(zhì)的電子制造合作伙伴。 


東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工錫膏印刷機作業(yè)流程及注意事項

  隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級，SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中，在SMT車間里，錫膏印刷機屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備，其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流，擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機，融入全天24小時恒溫無塵防靜電車間，旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么，錫膏印刷機該如何使用呢？現(xiàn)在讓小編為大

• 簡單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P

• PCBA加工制程的注意事項有哪些

  簡單來說，PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項，金而特為您簡單梳理了以下幾點： 一、PCBA運輸 為防止PCBA損壞，在運輸時應(yīng)使用如下包裝： 1.盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱； 2.隔離材料：防靜電珍珠

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件