PCB指的是線路板,而PCBA指的是線路板SMT制程,插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB(Printed Circuit Board)稱(chēng)為印刷電路板,或印刷線路板,由環(huán)氧玻璃樹(shù)脂材料制成,按其信號(hào)層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板較為常見(jiàn)。芯片(即集成電路,也稱(chēng)之為IC。)等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板,也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly。也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。 PCB(Printed Circuie Board),印刷電路板的簡(jiǎn)稱(chēng),通常是把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱(chēng)為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱(chēng)為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱(chēng)為印制線路板,亦稱(chēng)為印制板或印制電路板。 PCBA PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡(jiǎn)稱(chēng),也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件,再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法,而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB'A,是加了斜點(diǎn)的,這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。 SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式,其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔,在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。 SMT(Surface Mounted Technology) SMT,即表面貼裝技術(shù),主要利用貼裝機(jī)是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上,其生產(chǎn)流程為:PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機(jī)貼裝、過(guò)回焊爐和制成檢驗(yàn)。隨著科技的發(fā)展,SMT也可以進(jìn)行一些大尺寸零件的貼裝,例如主機(jī)板上可貼裝一些較大尺寸的機(jī)構(gòu)零件。 SMT集成時(shí)對(duì)定位及零件的尺寸很敏感,此外錫膏的質(zhì)量及印刷質(zhì)量也起到關(guān)鍵作用。 DIP DIP即“插件”,也就是在PCB版上插入零件,由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產(chǎn)商生產(chǎn)工藝不能使用SMT技術(shù)時(shí)采用插件的形式集成零件。目前行業(yè)內(nèi)有人工插件和機(jī)器人插件兩種實(shí)現(xiàn)方式,其主要生產(chǎn)流程為:貼背膠(防止錫鍍到不應(yīng)有的地方)、插件、檢驗(yàn)、過(guò)波峰焊、刷版(去除在過(guò)爐過(guò)程中留下的污漬)和制成檢驗(yàn)。 PCB PCB(Printed Circuit Board),中文名稱(chēng)為印制電路板,又稱(chēng)印制線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之稱(chēng)。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱(chēng)為“印刷”電路板。電子設(shè)備采用印制板后,由于同類(lèi)印制板的一致性,從而避免了人工接線的差錯(cuò),并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè),保證了電子設(shè)備的質(zhì)量,提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本,并便于維修。 PCB在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中之所以能得到越來(lái)越廣泛地應(yīng)用,因?yàn)樗泻芏?特優(yōu)點(diǎn),概栝如下。 可高密度化。數(shù)十年來(lái),印制板高密度封裝技術(shù)能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而不斷發(fā)展完善著。 高可靠性。通過(guò)一系列檢查、測(cè)試和老化試驗(yàn)等可保證PCB長(zhǎng)期(使用期,一般為20年)而可靠地工作。 可設(shè)計(jì)性。對(duì)PCB各種性能(電氣、物理、化學(xué)、機(jī)械等)要求,可以通過(guò)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)范化等來(lái)實(shí)現(xiàn)印制板設(shè)計(jì),時(shí)間短、效率高。 可生產(chǎn)性。采用現(xiàn)代化管理,可進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)模(量)化、自動(dòng)化等生產(chǎn),保證產(chǎn)品質(zhì)量一致性,同時(shí)降低了電子設(shè)備的制造成本。 可測(cè)試性。建立了比較完整的測(cè)試方法、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),以及各種測(cè)試設(shè)備與儀器等來(lái)檢測(cè)并鑒定PCB產(chǎn)品合格性和使用壽命。 可組裝性。PCB產(chǎn)品既便于各種元件進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化組裝,又可以進(jìn)行自動(dòng)化、規(guī)?;可a(chǎn)。同時(shí),PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成較大部件、系統(tǒng),直至整機(jī)。 可維護(hù)性。由于PCB產(chǎn)品和各種元件組裝部件是標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)與規(guī)?;a(chǎn)的,因而,這些部件也是標(biāo)準(zhǔn)化的。所以,一旦系統(tǒng)發(fā)生故障,可以快速、方便、靈活地進(jìn)行更換,迅速恢復(fù)系統(tǒng)工作。當(dāng)然,還可以舉例說(shuō)得更多些。如使電子設(shè)備小型化、輕量化,信號(hào)傳輸高速化等。
詞條
詞條說(shuō)明
DIP插件(Dual In-line Package),中文又稱(chēng)DIP封裝,也叫雙列直插式封裝技術(shù),是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不**過(guò)100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞
PCBA加工制程中品質(zhì)管控的6個(gè)要點(diǎn)
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來(lái)料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn)、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測(cè)試、老化等一系列過(guò)程,供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過(guò)關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個(gè)pcba加工過(guò)程的品質(zhì)管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開(kāi)產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,主要
眾所周知,PCBA加工生產(chǎn)線的原料是印制線路板、各種集成電路和電子元器件,PCBA加工的工藝流程就是通過(guò)PCBA生產(chǎn)線(包括SMT貼片加工和DIP插件加工)將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印制線路板上成為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)電子、環(huán)保電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域電子產(chǎn)品的PCBA板。目前在電子組裝加工行業(yè)流行的SMT表面安裝技術(shù),相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)而言,它是將電子元器件
簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),PCBA加工制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合。根據(jù)不同生產(chǎn)工藝的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 關(guān)于PCBA加工制程的注意事項(xiàng),金而特為您簡(jiǎn)單梳理了以下幾點(diǎn): 一、PCBA運(yùn)輸 為防止PCBA損壞,在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝: 1.盛放容器:防靜電周轉(zhuǎn)箱; 2.隔離材料:防靜電珍珠
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