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詞條說明
HDI線路板的驅(qū)動因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動因素,它們相互影響。這類電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對于考慮信號完整性非常重要,但成本因素也不容忽視?;诖耍诓僮鬟^程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號,對噪聲和信號反射非常敏感。以下五個(gè)
背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4
一、阻抗控制阻抗控制,指在一高頻信號之下,某一線路層對其參考層,其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍,方可保證信號在傳輸過程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)?那么,線路板的阻抗與什么因素相關(guān)?從PCB制造的角度來講,影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有:-線寬(w),線寬增加阻抗變小。-線距(s),距離增加阻抗增大。-線厚(t),線厚
說起盲埋孔板,大家盲埋孔板的了解與認(rèn)識是很模糊的,有的廠家都說不清楚,到底什么是盲埋孔板,怎么樣看是盲埋孔板以及怎么是盲孔板,什么是埋孔板,埋孔板的定義與區(qū)別;下面讓來自捷配的我們來說說PCB板的歷史:電路板這一名稱出至于20世紀(jì)未到21世紀(jì)初,電路板的出現(xiàn)引導(dǎo)了電子產(chǎn)品在技術(shù)上突飛猛進(jìn)發(fā)展,電子組裝技術(shù)迅速得到提高。作為印制電路板的優(yōu)質(zhì)線路板廠家只有不斷創(chuàng)新,不斷的提高產(chǎn)品的應(yīng)用范圍和性能才能滿
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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