美國貝格斯Gap Pad Vo Ultra Soft**強服貼的空氣間隙填充導熱材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品 Gap Pad Vo Ultra Soft可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil 片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll): 無 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.0W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠 膠面(Glue): 單面帶壓敏膠/不背膠 顏色(Color): 紫紅色/粉紅色 包裝(Pack): 原裝進口 抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000 持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200° Gap Pad Vo Ultra Soft應用材料特性: Gap Pad Vo Ultra Soft具有高貼服性,低硬度,只有一側有粘性 氣絕緣,凝膠一樣的模量,為低應力應用設計,高沖切,高剪切和撕裂阻抗 Gap Pad Vo Ultra Soft典型應用: 通迅;電腦和周邊;功率轉換器;在產生熱量的半導體或磁性組件和散熱器之間;在任何熱量需要被轉換到框架,底座或其他類型散熱的地方 Gap Pad Vo Ultra Soft技術優(yōu)勢分析: Gap Pad Vo Ultra Soft推薦用于需要施加非常小安裝壓力到元器件上的應用場合。該材料的粘彈特性非常適合用于低應力減震緩沖。Gap Pad Vo Ultra Soft是一款電器絕緣材料,可以使用在需要絕緣的高壓裸線器件和散熱器之間。 銷售公司:東莞市貝歌斯電子有限公司
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詞條說明
廣東代理銷售原裝進口貝格斯導熱固體膠GF1500導熱膠導熱膏
Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導熱材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品 Gap Filler 1500可供規(guī)格: 規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅膠
美國進口貝格斯Bergquist Sil-Pad 1200高性能導熱彈性體材料
Bergquist Sil-Pad 1200高性能導熱彈性體材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品 Sil-Pad 1200可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.23mm 0.30mm 0.41mm 片材(Sheet): 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll): 12”×250’(304.8 mm *76.2 m) 導熱系數(shù)(The
美國貝格斯Bergquist Sil-Pad900S高性能導熱絕緣墊片
Bergquist Sil-Pad900S高性能導熱絕緣墊片 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品 Sil-Pad 900S Bergquist可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.229mm 片材(Sheet): 12”×12” (304.8 mm *304.8 mm) 卷材(Roll): 12”×250’ (304.8 mm *76.2m) 抗擊穿電壓: 5500
東莞批發(fā)美國進口貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料
Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導熱絕緣材料 材料生產商:美國貝格斯(BERGQUIST)公司研發(fā)產品 Sil-Pad K-10可供規(guī)格: 厚度(Thickness): 0.152mm 片材(Sheet): 11.5”×12” 卷材(Roll): 11.5”×250’ 導熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem
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