美國(guó)貝格斯批發(fā)價(jià)優(yōu)Bergquist Gap Pad 1500無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料

時(shí)間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：123

Bergquist Gap Pad 1500無(wú)基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國(guó)貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad 1500可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：                              20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 
片材(Sheet)：                                  8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                                   無(wú)
  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：                1.5W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                    硅膠
膠面(Glue)：                                   雙面自帶粘性
顏色(Color)：                                  黑色
包裝(Pack)：                                   美國(guó)原裝進(jìn)口包裝。
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:   ＞6000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：            -60°~200°

Gap Pad 1500應(yīng)用材料特性：
Gap Pad 1500是無(wú)基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性，服貼，低硬度，電氣絕緣

Gap Pad 1500材料說(shuō)明：
Gap Pad 1500是一款無(wú)基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)等的導(dǎo)熱性能的同時(shí)，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有**粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

Gap Pad 1500典型應(yīng)用：
計(jì)算機(jī)和外設(shè)、通訊設(shè)備、功率變換設(shè)備、RDRAMTM存儲(chǔ)模塊/芯片級(jí)封裝、需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合

Gap Pad 1500技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析：
Gap Pad 1500是一款非常常用的導(dǎo)熱絕緣材料。其廣泛用于中國(guó)大陸地區(qū)，因此材料本身的性能與質(zhì)量已經(jīng)得到市場(chǎng)的認(rèn)可。Gap Pad 1500是一款性價(jià)比較高的導(dǎo)熱絕緣材料。導(dǎo)熱系數(shù)1.5W，出于導(dǎo)熱材料中中等水平，價(jià)格卻相對(duì)較低，并且有8種厚度可供用戶選擇。
 
銷(xiāo)售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司


東莞市貝歌斯電子有限公司專(zhuān)注于導(dǎo)熱散熱絕緣材料導(dǎo)熱硅矽膠,美國(guó)貝格斯霍尼韋爾,日本信越獅力昂等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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