美國貝格斯Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

時間：2021-03-24作者：東莞市貝歌斯電子有限公司瀏覽：130

Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品

Gap Pad3000S30可供規(guī)格：
厚度(Thickness)：                           0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)：                               8”×16”(203 mm *406 mm)
卷材(Roll)：                                無
  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)：             3.0W/m-k
  基材(Reinfrcement Carrier)：                 玻璃纖維
膠面(Glue)：                                雙面自帶粘性
顏色(Color)：                               淺綠色
包裝(Pack)：                                美國原裝包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:     ＞3000
持續(xù)使用溫度（Continous Use Temp）：               -60°~200°

Gap Pad3000S30應(yīng)用材料特性：
Gap Pad3000S30在非常低的壓力下，低的S系列熱阻，高的貼服性，S系列軟度。針對低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad3000S30材料應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲驅(qū)動器，有線/無線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器

Gap Pad3000S30技術(shù)優(yōu)勢分析：
Gap Pad3000S30導(dǎo)熱界面材料系列以較好的貼服性，較高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來滿足電子工業(yè)對導(dǎo)熱界面材料的日益增長的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導(dǎo)熱界面。

 
銷售公司：東莞市貝歌斯電子有限公司


東莞市貝歌斯電子有限公司專注于導(dǎo)熱散熱絕緣材料導(dǎo)熱硅矽膠,美國貝格斯霍尼韋爾,日本信越獅力昂等

• 詞條

  詞條說明

• 批發(fā)美國進(jìn)口貝格斯Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高穩(wěn)定導(dǎo)熱絕緣墊片

  Bergquist Sil-Pad 2000 高性能，高穩(wěn)定導(dǎo)熱絕緣墊片 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad 2000可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.38mm 0.51mm 片材(Sheet)： 12”×12”(304.8×304.8mm) 卷材(Roll)： 無 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 3.5W/m

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  Bergquist Gap Filler 1500雙組分液態(tài)間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Filler 1500可供規(guī)格： 規(guī)格(Specifications): 50CC 400CC 1200CC 37854CC 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)： 1.8W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier)： 硅膠

• 美國貝格斯Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料

  Bergquist Gap Pad3000S30柔軟有基材間隙填充導(dǎo)熱材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Gap Pad3000S30可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.25mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm 片材(Sheet)： 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll)： 無 導(dǎo)熱系

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  Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材導(dǎo)熱絕緣材料 材料生產(chǎn)商：美國貝格斯（BERGQUIST）公司研發(fā)產(chǎn)品 Sil-Pad K-10可供規(guī)格： 厚度(Thickness)： 0.152mm 片材(Sheet)： 11.5”×12” 卷材(Roll)： 11.5”×250’ 導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k 基材(Reinfrcem