X-ray檢測技術在SMT行業(yè)的應用

時間：2018-06-11作者：深圳市日聯(lián)科技有限公司瀏覽：103

SMT（Surface Mounted Technology）即表面貼裝技術，是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件，按照電路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來，構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術。是一種*鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術。
隨著電子應用技術向智能化、多媒體化、網(wǎng)絡化的發(fā)展趨勢，對電路組裝技術也提出了較高的要求，與傳統(tǒng)電子技術相比較，SMT技術具有顯著的優(yōu)點：
1、實現(xiàn)微型化、組裝密度高、結(jié)構(gòu)緊湊、電子產(chǎn)品體積小、耐振動、抗沖擊、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。
2、可靠性高、焊點缺陷率低、材料成本低。
3、簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。

X-ray檢測影像
電子元器件結(jié)構(gòu)和工藝的復雜化，對無損檢測提出了很高的要求，常規(guī)的檢測方法目檢法、自動光學檢查法（AOI）、電測試法（ICT）、以及超聲波檢測法已經(jīng)難以滿足SMT行業(yè)密度化、高速化、標準化的要求。X射線檢測使用透射成像原理，利用不同材料對X射線吸收衰減能力的差異產(chǎn)生襯度。
X射線在樣品內(nèi)部基本沿直線傳播，因此具有成像準確的優(yōu)點，為SMT生產(chǎn)檢測手段帶來了新的變革，X射線檢測手段是目前那些渴望進一步提高生產(chǎn)工藝水平，提高生產(chǎn)質(zhì)量，并將及時發(fā)現(xiàn)裝聯(lián)故障作為解決突破口的生產(chǎn)廠家的較佳選擇，必將成為SMT行業(yè)檢測的主流需求。
日聯(lián)科技作為從事于X射線檢測技術研發(fā)的高科技公司，致力于為SMT行業(yè)檢測帶來較**較精確檢測技術和檢測設備。欲了解更多日聯(lián)科技X射線檢測技術及設備，請訪問或撥打400-880-1456熱線電話。


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  詞條說明

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