SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置 SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置SL-1特點:SL-1通過小型設(shè)計實現(xiàn)低價格 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1可視焊接系統(tǒng)圖像處理部分 錄像方式 MPEG2(輸入信號制式NTSC) 錄像時間 從上方和側(cè)面錄像各約40小時,合計80小時(140GB HDD×2) 顯示器 17寸TFT LCD顯示器 字母表示項目 溫度、時間(可顯示時(H)、分(M)、秒(S))、觀察標(biāo)尺、注釋 圖像處理項目 亮度、對比度、灰度圖像的2值化處理 測定項目 長度、角度、面積(圓、橢圓、四角形、多角形) SANYOSEIKO SL-1高溫觀察裝置控制部分 控制方式 PID程序校正雙向可控硅控制 程序設(shè)定 溫度時間(可實現(xiàn)小時―分鐘、分鐘―秒之間的切換) (較多可設(shè)定127步) 輸入 JIS-K型熱電偶 安全裝置 腔體升溫過度、階段升溫過度檢測裝置 高溫觀察裝置SL-1高溫腔體部分 溫度范圍 室溫~350℃ 加熱能力 MAX300℃/min(5℃/sec) 冷卻能力 根據(jù)氣體的流量急速冷卻 觀察窗開口部分 上部:18mm×92mm、側(cè)面:38mm 使用氣體種類 空気、(氮氣) 觀察用光源 3個固定位置的LED SL-1高溫觀察裝置上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點調(diào)節(jié)裝置 Z軸(垂直方向) 攝像控制點 X軸(左右方向)、Y軸(遠(yuǎn)近方向) 山陽精工高溫觀察裝置SL-1側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍~100倍、附有光圈裝置、WD=90mm 焦點調(diào)節(jié)裝置 X軸(左右方向) 攝像控制點 Z軸(垂直方向)、Y軸(遠(yuǎn)近方向)、側(cè)面觀察角度軸 SANYOSEIKO高溫觀察裝置SL-1 外形規(guī)格 外形尺寸 657(W)×650(D)×570(H) 重量 40kg 電源 AC100V 15A(主體部分、含PC) 空氣消耗量 100l/min 了解更多/smt_scope/sl-1.htm SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SL-1高溫觀察裝置相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) SANYOSEIKO山陽精工SK-5000/SK-8000/SK-1200 可視焊接系統(tǒng)/高溫觀察裝置/實驗室儀器 SMT Scope 高溫觀察設(shè)備
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晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動) 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機STK-520(半自動)規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”&5”&6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度:室溫到 100 ℃范圍可調(diào),控溫精度+/-
(晶圓鍵合&解鍵合)**薄晶圓支持系統(tǒng) 晶圓鍵合wafer bonding_**薄晶圓支持系統(tǒng)特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓臨時鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 晶圓臨時鍵合可自動完成晶圓鍵合(Wafer Bonder)工藝。 可選配晶圓臨時鍵合后的在
SPS-2錫膏攪拌機*人工攪拌也可以達(dá)到均勻效果 MALCOM馬康SPS-2錫膏攪拌機特點: ·容器內(nèi)的夾具適用與各式包裝錫膏罐,可直接在密封狀態(tài)下進(jìn)行自動攪拌,不氧化,不吸濕。 ·攪拌均勻。 ·攪拌時不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用【約 15 分?jǐn)嚢?5℃→25℃(室溫 27℃、錫膏 500g)※錫膏的種類數(shù)值的參考値】。 ·*人工攪拌也可以達(dá)到一定的均勻效果。 ·并設(shè)有
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設(shè)備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 較大加工直徑
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
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