電子元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?

    器件一旦壞掉,千萬別避而遠(yuǎn)之,而應(yīng)當(dāng)如獲至寶。

    駕車的人都了解,哪兒較能練就安全駕駛水準(zhǔn)?高速路不好,僅有鬧市區(qū)和欠佳實(shí)時(shí)路況才可以提升水準(zhǔn)。社會(huì)發(fā)展的進(jìn)步便是一個(gè)發(fā)現(xiàn)問題解決困難的全過程,發(fā)生問題不恐怖,但經(jīng)常發(fā)生同一類問題是十分恐怖的。

    失效分析基本要素

    界定:對(duì)無效電子器件元器件開展確診全過程。

    1、開展失效分析通常必須開展電測(cè)量并選用專業(yè)的物理學(xué)、冶金工業(yè)及**化學(xué)的剖析方式。

    2、失效分析的效果是明確失效模式和無效原理,明確提出糾正措施,避免這類失效模式和無效原理的反復(fù)發(fā)生。

    3、失效模式就是指觀查到的無效狀況、無效方式,如**、短路故障、主要參數(shù)飄移、作用無效等。

    4、無效原理就是指無效的物理學(xué)全過程,如疲憊、浸蝕和過內(nèi)應(yīng)力等。

    失效分析的一般程序流程

    1、搜集當(dāng)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)信息

    2、電測(cè)并明確失效模式

    3、非毀壞查驗(yàn)

    4、開啟封裝

    5、鏡驗(yàn)

    6、插電并開展無效精準(zhǔn)定位

    7、對(duì)無效位置開展物理學(xué)、化學(xué)成分分析,明確無效原理。

    8、綜合分析,明確無效緣故,明確提出糾正措施。

    1、搜集當(dāng)場(chǎng)數(shù)據(jù)信息:

    2、電測(cè)并明確失效模式

    電測(cè)無效可分成連接性無效、電主要參數(shù)無效和作用無效。

    連接性無效包含**、短路故障及其阻值轉(zhuǎn)變。這類無效非常*檢測(cè),當(dāng)場(chǎng)無效大部分由靜電放電(ESD)和觸電內(nèi)應(yīng)力(EOS)造成。

    電主要參數(shù)無效,需開展較比較復(fù)雜的精確測(cè)量,關(guān)鍵表達(dá)形式有變量值**過規(guī)范范疇(偏差)和主要參數(shù)不穩(wěn)定。

    確定作用無效,需對(duì)元器件鍵入一個(gè)已經(jīng)知道的鼓舞數(shù)據(jù)信號(hào),精確測(cè)量導(dǎo)出結(jié)果。如測(cè)出導(dǎo)出情況與預(yù)估情況同樣,則元器件作用一切正常,不然為無效,軟件性能測(cè)試適用于電子器件。

    三種無效有一定的關(guān)聯(lián)性,即一種無效很有可能導(dǎo)致其他類型的無效。作用無效和電主要參數(shù)無效的根本原因常??蓺w結(jié)為于連接性無效。在欠缺繁雜軟件性能測(cè)試機(jī)器設(shè)備和測(cè)試的情形下,有可能用簡(jiǎn)潔明了的連接性檢測(cè)和主要參數(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)開展電測(cè),融合物理學(xué)失效分析技術(shù)性的使用依然可得到滿意的失效分析結(jié)果。


    3、非毀壞查驗(yàn)


    X-Ray檢驗(yàn),即是在沒有毀壞集成ic狀況下,運(yùn)用X射線透視圖元器件(多方位及視角可選),檢驗(yàn)元器件的封裝狀況,如汽泡、邦定線出現(xiàn)異常,晶體規(guī)格,支撐架方位等。

    可用情景:查驗(yàn)綁定有沒有出現(xiàn)異常、封裝有沒有缺點(diǎn)、確定晶體規(guī)格及l(fā)ayout

    優(yōu)點(diǎn):工期緊,形象化易剖析

    缺點(diǎn):得到信息內(nèi)容比較有限

    局限:

    1、同樣批號(hào)的器件,不一樣封裝生產(chǎn)流水線的器件內(nèi)部樣子稍微不一樣;

    2、內(nèi)部路線損害或缺點(diǎn)難以檢驗(yàn)出去,務(wù)必根據(jù)軟件性能測(cè)試以及他實(shí)驗(yàn)得到。

    經(jīng)典案例:

    X-Ray 探傷檢測(cè)----汽泡、邦定線


    X-Ray 真?zhèn)舞b別----空包彈(圖內(nèi)由此可見,沒有晶體)

    “外強(qiáng)中干”

    下邊這一才算是物**所值的

    X-Ray用以原產(chǎn)地剖析(下面的圖中通**品牌同樣型號(hào)的集成ic)

    X-Ray 用以失效分析(PCB探傷檢測(cè)、剖析)

    (下邊這一密麻麻的小圓點(diǎn)便是BGA的錫渣。下面的圖我們可以看得出,這一集成ic事實(shí)上是BGA二次封裝的)

    4、開啟封裝

    開封市方式**械設(shè)備工藝和**化學(xué)方式二種,按封裝原材料來歸類,電子光學(xué)器件的封裝類型包含夾層玻璃封裝(二極管)、金屬材料殼封裝、瓷器封裝、塑膠封裝等。

    5、顯微鏡外貌像技術(shù)性

    顯微鏡剖析技術(shù)性

    掃描儀透射電鏡的二次電子像技術(shù)性

    工作電壓效用的無效精準(zhǔn)定位技術(shù)性


    6、半導(dǎo)體材料關(guān)鍵無效原理剖析

    電內(nèi)應(yīng)力(EOD)損害

    靜電放電(ESD)損害

    封裝無效

    鍵合線無效

    集成ic粘合欠佳

    金屬材料半導(dǎo)體材料觸碰衰退

    鉀離子臟污無效

    空氣氧化層針眼無效


    似空科學(xué)儀器(上海)有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

  • 詞條

    詞條說明

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    我們很榮幸為您帶來全新產(chǎn)品DRV Stereo CAM,這是一款創(chuàng)新的立體視覺觀察系統(tǒng),將光學(xué)體視顯微鏡轉(zhuǎn)換為高倍高清裸眼3D立體視覺顯微鏡。**整合DRV Stereo CAM與我們屢獲殊榮人機(jī)工效學(xué)無目鏡體視顯微鏡Lynx EVO集合一體,但它也可兼容傳統(tǒng)雙目體視顯微鏡使之升級(jí)成為全高清3D立體視覺數(shù)碼觀察系統(tǒng)。 這一*特的系統(tǒng)結(jié)合了高清光學(xué)顯微鏡和Vision Engineering的**D

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