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常見芯片開封技術(shù)及儀器簡(jiǎn)介?Wayne Zhang(似空科學(xué)儀器(上海)有限公司)2022.10.11?? ? ? ?芯片失效分析(FA, Failure Analysis)的常見方法中,包含非破壞性分析(無損檢測(cè),如超聲波、X-RAY分析)、破壞性物理分析(有損檢測(cè),如芯片開封/開蓋、切片制樣)、I-V電氣特性分析、EMMI微光檢測(cè)等。
tpu薄膜翹曲、形變或許發(fā)作的緣故主要有:制品脫模時(shí)沒有制冷、制品樣式及薄厚不一樣、填料過多、澆口入料不勻、**出體系不平衡、磨具溫度不勻、質(zhì)料緩存過多。針對(duì)所述問題我們主要的解決辦法有:假如制品脫模時(shí)沒有制冷,就延長(zhǎng)制冷時(shí)刻。制品樣式及薄厚不一樣,一般我們變動(dòng)成型設(shè)計(jì)或加上提升肋條。對(duì)填料過多,降低注射壓力、速率、時(shí)刻和原材料使用量。當(dāng)澆口入料不勻時(shí),變更澆口或加上澆口總數(shù)。**出體系不平衡,一般只
熱分析(TA)是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進(jìn)行分析的方法。**熱分析協(xié)會(huì)的定義為:“熱分析是測(cè)量在程序控制溫度下,物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度依賴關(guān)系的一類技術(shù)?!?。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機(jī)械法及動(dòng)態(tài)熱機(jī)械法。熱重分析儀熱重量分析,是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時(shí)間的關(guān)系的方法。進(jìn)行熱重量分析的儀器,稱為熱重儀,主要由三部分組成:溫度控制系統(tǒng),檢測(cè)系
創(chuàng)新產(chǎn)品擴(kuò)展光學(xué)顯微鏡性能
我們很榮幸為您帶來全新產(chǎn)品DRV Stereo CAM,這是一款創(chuàng)新的立體視覺觀察系統(tǒng),將光學(xué)體視顯微鏡轉(zhuǎn)換為高倍高清裸眼3D立體視覺顯微鏡。**整合DRV Stereo CAM與我們屢獲殊榮人機(jī)工效學(xué)無目鏡體視顯微鏡Lynx EVO集合一體,但它也可兼容傳統(tǒng)雙目體視顯微鏡使之升級(jí)成為全高清3D立體視覺數(shù)碼觀察系統(tǒng)。 這一*特的系統(tǒng)結(jié)合了高清光學(xué)顯微鏡和Vision Engineering的**D
公司名: 似空科學(xué)儀器(上海)有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 13817595909
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上海鉑蒂BD-YS670玉石內(nèi)部裂紋缺陷檢測(cè)探傷儀
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