PCBA加工中BGA是指什么

時(shí)間：2019-11-11作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：179

在我們?nèi)粘５腜CBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質(zhì)量，要求了解和測(cè)試影響其長(zhǎng)期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導(dǎo)線與焊盤的定位情況，以及潤(rùn)濕性等。 BGA器件的性能和組裝**常規(guī)的元器件，但是許多生產(chǎn)廠家仍然不愿意投資開發(fā)大批量生產(chǎn)BGA器件的能力。究其原因主要是BGA器件焊接點(diǎn)的測(cè)試相當(dāng)困難，不容易保證其質(zhì)量和可靠性。

在當(dāng)今信息時(shí)代，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話等產(chǎn)品日益普及。人們對(duì)電子產(chǎn)品的功能要求越來越多、對(duì)性能要求越來越強(qiáng)，而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產(chǎn)品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發(fā)展。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，IC芯片的特征尺寸就要越來越小，復(fù)雜程度不斷增加，于是，電路的I/O數(shù)就會(huì)越來越多，封裝的I/O密度就會(huì)不斷增加。為了適應(yīng)這一發(fā)展要求，一些**的高密度封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，BGA封裝技術(shù)就是其中之一。

BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996～2001年這5年期間，BGA封裝的增長(zhǎng)速度較快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只。但是，到目前為止，該技術(shù)**于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I/O端數(shù)方向發(fā)展。BGA封裝技術(shù)主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

PCBA加工中BGA的特點(diǎn)：
1、封裝面積少;
2、功能加大，引腳數(shù)目增多;
3、PCB板溶焊時(shí)能自我居中，易上錫;
4、可靠性高，電性能好，整體成本低。

PCBA加工有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。

PCBA加工中BGA器件在使用常規(guī)的SMT工藝規(guī)程和設(shè)備進(jìn)行組裝生產(chǎn)時(shí)，能夠始終如一地實(shí)現(xiàn)缺陷率小于20(PPM)。SMT技術(shù)進(jìn)入90年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便據(jù)式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對(duì)電子組裝技術(shù)提出了較高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA(Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。


東莞市金而特電子有限公司專注于PCBA定制,PCBA加工,SMT貼片加工等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA制造加工中的一些基本概念

  大家都知道，在PCBA生產(chǎn)加工流程中，我們通常會(huì)接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個(gè)英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之

• PCBA生產(chǎn)加工中的一些基本概念

  大家都知道，在PCBA生產(chǎn)加工流程中，我們通常會(huì)接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個(gè)英文概念，那么，PCB是什么意思？PCBA是什么意思？SMT是什么意思？DIP是什么意思？現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，有“電子產(chǎn)品之母”之

• PCBA組裝的基本工藝流程

  隨著電子產(chǎn)品PCBA組裝向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，SMT表面貼裝技術(shù)現(xiàn)如今已成為電子組裝的主流技術(shù)。但由于PCBA組裝加工中一些電子元器件尺寸過大等原因，插件加工一直沒有被取代，并仍然在電子組裝加工過程扮演著重要的角色，所以PCB電路板中會(huì)存在一定數(shù)量的通孔插裝元器件。插裝元器件和表面組裝元器件兼有的組裝稱為混合組裝，簡(jiǎn)稱混裝，全部采用表面組裝元器件的組裝稱為全表面貼裝。 PCBA組裝方式及其

• PCBA加工廠家如何在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出？

  東莞金而特專業(yè)提供“PCB設(shè)計(jì)制造—PCBA加工（SMT貼片、DIP插件）”一站式服務(wù)，以“為客戶持續(xù)不斷創(chuàng)造更多**”為目標(biāo)，致力于消除客戶在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、配套加工及生產(chǎn)采購(gòu)流程管理上多方溝通、跟進(jìn)及協(xié)調(diào)的不便。 在如今的社會(huì)大環(huán)境下，作為PCBA加工廠家，以為發(fā)送一份報(bào)價(jià)，然后坐等成交，那就大錯(cuò)特錯(cuò)了。PCBA加工廠家要在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，往往忽視了成交過程中所需要付出的艱辛，較重要的是一種營(yíng)銷思維