蝕刻技術(shù)與切割加工的不同之處在于,蝕刻技術(shù)不會產(chǎn)生激光切割所造成的廢渣。并且蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。
蝕刻能夠改變材料的形狀,但不會改變材料的任何性質(zhì)。而激光切割則不同,它會在部件邊緣會產(chǎn)生相當(dāng)寬度的熱影響區(qū)域。蝕刻能夠簡化復(fù)雜部件的加工過程。比如重造網(wǎng)孔眼太多,用其他加工方法不劃算。如果有上萬個(gè)孔眼,蝕刻就能夠同時(shí)加工上萬個(gè)孔眼,采用激光技術(shù)進(jìn)行加工的話,大家可以想想要花多少時(shí)間。
不管從工藝到成本,蝕刻工藝還是非常理想的。
高效快捷的設(shè)備配置蝕刻工藝,相信不會再為各種問題而頭痛,只需要將優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品提供給客戶,讓客戶滿意而歸。
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詞條說明
激光技術(shù)與原子能、半導(dǎo)體及計(jì)算機(jī)一起,是二十世紀(jì)較負(fù)盛名的四項(xiàng)重大發(fā)明。 激光作為上世紀(jì)發(fā)明的新光源,它具有方向性好、亮度高、單色性好及高能量密度等特點(diǎn),已廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、通訊、信息處理、醫(yī)療衛(wèi)生、軍事、文化教育以及科研等方面。據(jù)統(tǒng)計(jì),從**的光纖到常見的條形碼掃描儀,每年與激光相關(guān)產(chǎn)品和服務(wù)的市場**高達(dá)上萬億美元。中國激光產(chǎn)品主要應(yīng)用于工業(yè)加工,占據(jù)了40%以上的市場空間。 激光加工作為
單晶硅片切割技術(shù)發(fā)展趨勢分析硅片薄片化不僅有效降低了硅材料的消耗,而且體現(xiàn)了硅片的柔韌性,給電池和組件端帶來了更多的可能性。硅片薄片化不僅受切片設(shè)備、金剛線、工藝等的限制,還受到電池和組件技術(shù)的需求變化。例如,異質(zhì)結(jié)電池(HIT)的對稱結(jié)構(gòu)。低溫或無應(yīng)力工藝可以完全適應(yīng)較薄的硅片,其效率不受厚度的影響。即使減少到100μm左右,短路電流ISC的損失也可以通過開路電壓VOC得到補(bǔ)償。切割薄片需要對切
金剛石纖薄切割片一般就是指薄厚2.0mm下列,精密加工的切割片,金剛石耐磨材料強(qiáng)度高,較銳利,激光切割瓷器,硬質(zhì)合金,半導(dǎo)體材料,磁性材料等均可確保較高的外形尺寸精密度和表層質(zhì)量。華菱超硬金剛石纖薄切割片的類型金剛石纖薄切割片的類型華菱超硬金剛石纖薄切割片的應(yīng)用材質(zhì)(1)玻璃材質(zhì):各種各樣玻璃管、夾層玻璃壺口、茶漏、硼硅玻璃(光電排風(fēng)管)、米珠、孔狀玻璃管、光學(xué)鏡片、石英玻璃管、陶瓷材料、晶石、紫
減少側(cè)蝕和突沿,提高蝕刻系數(shù)側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時(shí)間越長,(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機(jī))側(cè)蝕越嚴(yán)重。側(cè)蝕嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度,嚴(yán)重側(cè)蝕將使制作精細(xì)導(dǎo)線成為不可能。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時(shí),蝕刻系數(shù)就升高,高的蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力,使蝕刻后的導(dǎo)線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金,錫,錫-鎳合金或鎳,突沿過度都會造成導(dǎo)線短路。因?yàn)橥谎厝菀讛嗔严聛?,在?dǎo)線的兩點(diǎn)之間形
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