光學(xué)石英玻璃切割

時(shí)間：2020-08-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：178

激光切割玻璃的應(yīng)用，電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動(dòng)產(chǎn)品的制造；包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品，如傳感器、觸控板或玻璃外殼，希望減少加工步驟來(lái)降低生產(chǎn)成本；現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟(jì)壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等，玻璃激光切割新技術(shù)都成為可以選擇。 玻璃激光切割是一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應(yīng)用，同時(shí)該技術(shù)能用在加工其他易碎材料，如制造電子行業(yè)藍(lán)寶石晶圓的材料，太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)，其他半導(dǎo)體行業(yè)常見的材料等。
光學(xué)石英玻璃激光加工的特點(diǎn)：
1、切割效果好：切口不用火拋，非常光滑、光亮，沒有鋸齒紋。
2、切割速度快
3、切割3mm厚度
4、加工精度±0.05
5、崩邊量：60~100um
限制切割速度的有3個(gè)因素：玻璃的厚度、材料的熱膨脹系數(shù)、以及激光器的輸出功率。


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北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 【硅片切割】硅片的應(yīng)用

  硅片制成的芯片是**的“神算子”，有著驚人的運(yùn)算能力。無(wú)論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題，也無(wú)論計(jì)算的工作量有多大，工作人員只要通過計(jì)算機(jī)鍵盤把問題告訴它，并下達(dá)解題的思路和指令，計(jì)算機(jī)就能在較短的時(shí)間內(nèi)把答案告訴你。這樣，那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時(shí)間的問題，計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無(wú)法計(jì)算出結(jié)果的問題，計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識(shí)庫(kù)”

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃的光學(xué)性能

  石英玻璃的光學(xué)性能英玻璃的光學(xué)性能有其*到之處，它既可以透過遠(yuǎn)紫外光譜，是所有透紫外材料較優(yōu)者，又可透過可見光和近紅外光譜。用戶可以根據(jù)需要，從185-3500mμ波段范圍內(nèi)任意選擇所需品種。由于石英玻璃耐高溫，熱膨脹系數(shù)較小，化學(xué)熱穩(wěn)定性好，氣泡、條紋、均勻性、雙折射又可與一般光學(xué)玻璃媲美，所以它是在各種惡劣場(chǎng)合下工作具有高穩(wěn)定度光學(xué)系統(tǒng)的**的光學(xué)材料。石英玻璃的結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)含量，OH基因及

• 硅片切割公司

  ?華諾激光專注于微米級(jí)的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域，涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料，公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。機(jī)器優(yōu)點(diǎn)：1、配置高功率激光

• 半導(dǎo)體激光器石英玻璃打孔切割新技術(shù)

  現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新，一種應(yīng)用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術(shù)出現(xiàn)，這一技術(shù)不對(duì)玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術(shù)與傳統(tǒng)的機(jī)械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對(duì)玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)，因而激光切割的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻