詞條
詞條說明
失透(又叫析晶性)是石英玻璃的一個固有缺陷,從熱力學(xué)觀點(diǎn)看,石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英,屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài),當(dāng)溫度**1000℃時,SiO2?分子振動加速,經(jīng)一段較長時間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長速度來表示的,不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達(dá)到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面,其次是內(nèi)部缺陷處,原因是這些地方容易沾污,引起雜質(zhì)離子
亞克力切割打孔:1、手提鉆打孔(氣動,電動都可以);便攜方便,沒有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點(diǎn):手提鉆鉆不了太大的孔,鉆不了異形的孔,然后鉆出來的孔不標(biāo)準(zhǔn),然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧,否則容易孔蹦口,或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔;這個方法鉆出來的孔相對標(biāo)準(zhǔn)。缺點(diǎn)在,同樣鉆不了太大的孔,鉆不了異形的孔,然后對孔的位置有一定局限,這需要根據(jù)臺鉆的臂長,當(dāng)孔在板的位置大于臂長,就鉆不了,對環(huán)境
硅片切割一般有什么難點(diǎn)?1、雜質(zhì)線痕:由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起,在切片過程中無法完全去除,導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現(xiàn)形式:包括整條線痕和半截線痕,內(nèi)凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細(xì)。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題,造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)
玻璃在工業(yè)生產(chǎn)中運(yùn)用十分普遍,表層的鍍膜玻璃,玻璃玻璃,石英石玻璃等全是常常必須加工的原材料。大部分人要覺得玻璃玻璃不能再加工,其實(shí)不是,玻璃水平在一定程度下是可以加工的。而石英石玻璃的強(qiáng)度要比一般玻璃高許多,也是較難加工的類型。玻璃微孔加工僅僅一個通稱,依據(jù)原材料及規(guī)定不一樣,運(yùn)用的層面各有不同。例如蓋玻片微孔, ITO玻璃微孔,石英石玻璃微孔,高硼硅玻璃微孔這些。玻璃微孔是一種顆粒狀多孔結(jié)構(gòu)玻
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
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