因為無鉛錫膏環(huán)保價格也普遍貴一些,所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實不一定,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏也是有優(yōu)點缺點的,我們就拿較常見的低溫無鉛錫膏來說吧:市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏,低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程中不會被高溫損壞。如:LED燈珠、塑膠類、開關類元件等都是怕高溫的元器件。 但是,由于低溫錫膏中鉍金屬的含量高達58%,造成此合金在焊接牢固性方面有所減弱,因為鉍金屬是易脆金屬,達不到錫銀銅合金的牢固性效果,特別是二次回流時較小的元器件容易脫落的不良現(xiàn)象。 所以,在選購錫膏的時候較好結合焊接產品的要求,針對以上的低溫錫膏的優(yōu)、缺點來選用錫膏。而不是按照自己的主觀意識來判斷。 更多詳情請登錄維特欣達官方網站了解:或來電咨詢:4000-375-126
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市場上的錫膏有很種類,有環(huán)保的有不環(huán)保的,而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質;要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以后,要保證在以上時間范圍內焊料能表現(xiàn)出良好的潤
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
在焊錫膏投入生產時,大多都是機器作業(yè),從攪拌到印刷!其實機器在作業(yè)中是較為容易出現(xiàn)浪費的,雖說錫膏在使用中的浪費是不可避免的,但是可以管控的,維特欣達小編與您分享: ????**,手動印刷比自動印刷浪費要多一些。在印刷過程中錫膏會不斷干燥,有經驗的員工會時常添加新品,工作結束時,將鋼網上的膏收集起來,密封存放于冷藏環(huán)境,如果實在干的厲害,可以向供應商索取專
互聯(lián)網的時代已經到來,是電子產品消費與發(fā)展的黃金時代!如手機,電腦,汽車,是電子產品的主力軍。從目前的形式來看,中國的焊接產業(yè)正在蓬勃發(fā)展,并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期,涌現(xiàn)一大批焊錫膏企業(yè),所以無可避免,這個行業(yè)的競爭也越來越激烈,如何在當今這個市場下生存并**較好的發(fā)展,是每一個企業(yè)值得思考的事情。 已專注焊接材料16年,維特欣達科技專業(yè)為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
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