中溫錫膏使用和貯存的注意事**
1、錫膏應(yīng)該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在約為(2—10)℃。
2、錫膏使用時(shí),應(yīng)做到**先出的原則,應(yīng)提前至少4小時(shí)從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達(dá)到室溫時(shí)再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫,這樣會(huì)導(dǎo)致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學(xué)反應(yīng),從而影響后續(xù)的焊接效果。
3、錫膏開封前,須使用錫膏攪伴機(jī)對回溫好的錫膏進(jìn)行攪拌,使錫膏中的各成分均勻分布,降低錫膏的粘度。錫膏開封后,原則上應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)用完,**過時(shí)間的錫膏應(yīng)該報(bào)廢處理,如果一定需要使用時(shí),可以和剛開封的錫膏按照1:3的比例混合攪拌后使用
4、錫膏置于鋼網(wǎng)上**過30 分鐘未使用時(shí),應(yīng)重新攪拌后才能再次使用。若中間間隔時(shí)間較長,應(yīng)將錫膏重新放回儲(chǔ)存罐中,并蓋緊瓶蓋放于冰箱中冷藏。
5、根據(jù)印制板的面積及焊點(diǎn)的多少,決定次加到漏版上的錫膏量,一般次加200—300 克,印刷一段時(shí)間后再適當(dāng)加入。
6、錫膏印刷后應(yīng)在24 小時(shí)內(nèi)貼裝完成,**過時(shí)間應(yīng)把PCB上的錫膏清洗掉,重新印刷。清洗時(shí)應(yīng)該使用酒精或清洗液仔細(xì)清洗,防止錫粉殘留在PCB上,造成焊接上的不良,清洗之后需要將PCB風(fēng)干之后再使用,否則可能會(huì)出現(xiàn)PCB氣泡的現(xiàn)象。
7、錫膏印刷時(shí)的佳溫度為25℃±3℃,濕度為30~60%RH 為宜。溫度和濕度過高,錫膏容易吸收水汽,在回流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。
錫膏的成分及特性
錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的,具有一定粘性和良好觸變性的一種均質(zhì)混合物,具有良好的印刷性能和回流焊性能,并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性的膏狀體。使用這種的膏體狀態(tài)的原因是SMT的制造工藝決定的,SMT要求錫膏可以很輕松的穿過鋼網(wǎng)上的小孔,印刷在PCB電路板上。
詞條
詞條說明
一、底邊元件的固定不動(dòng):安裝元件和軟熔,隨后翻過去對線路板的另一面開展生產(chǎn)加工解決,為了較好地較為節(jié)約考慮,一些加工工藝省掉了對**面的軟熔,反而是與此同時(shí)軟熔墻**和底邊,典型性的事例是線路板底邊上僅配有小的元件,如集成ic電力電容器和集成ic電阻,因?yàn)橛∷⒕€路板(PCB)的設(shè)計(jì)方案愈來愈繁雜,裝在底邊上的元件也越來越大,結(jié)果軟熔時(shí)元件掉下來變成一個(gè)主要的問題。顯而易見,元件掉下來狀況是因?yàn)檐浫蹠r(shí)
(1)有鉛錫膏的特點(diǎn):焊點(diǎn)飽滿光亮,濕潤性好,易上錫。錫膏內(nèi)助焊劑含量適中,分布均勻,焊接時(shí)煙霧少,無刺激性氣味,對人體危害減少。而且有鉛錫膏不容易出現(xiàn)粘錫、炸錫等情況,易焊接操作,工效高;(2)無鉛錫膏的特點(diǎn):純錫制造,濕潤性、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性能好。助焊劑適中,焊接無飛濺,易焊接操作,工效高。上述就是為你介紹的有關(guān)有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分的內(nèi)容,對此你還有什么不了解的,歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站,我們會(huì)
焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹脂(RESIN
? 1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個(gè)值會(huì)變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
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