(1) 熔錫爐接有地線,請用戶務(wù)必接用,并保證接地良好,以策安全。
(2) 熔錫爐使用前應(yīng)檢查電源電壓是否相符。
(3) 熔錫爐應(yīng)保持干燥,不宜在潮濕或淋雨環(huán)境下工作。
(4) 熔錫爐應(yīng)安放平穩(wěn),周圍0.5m范圍內(nèi)不能放置易燃物品及其它物品。
(5) 熔錫爐使用時操作者應(yīng)使用護(hù)目鏡和防熱手套,使用中注意避免異物掉進(jìn)熔解錫鍋內(nèi),防止發(fā)生意外。
(6) 熔錫爐通電后嚴(yán)禁移動,不能任意敲擊,拆卸及安裝其電熱部分零件。
(7) 使用時熔錫爐外殼有50℃—80℃的溫度,這是正?,F(xiàn)象,注意高溫,切勿觸摸外殼。
(8) 使用完畢,應(yīng)關(guān)閉電源,在無人看管情況下,不要將熔錫爐通電加溫。
(9) 熔錫爐如出現(xiàn)故障,應(yīng)聘請有專業(yè)維修技能的人員進(jìn)行檢查。
詞條
詞條說明
隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
無鉛錫膏首先要能夠真正滿足環(huán)保要求,無鉛錫膏的較穩(wěn)定性要好,不能把鉛去除了,又添加了新的有毒或有害的物質(zhì);要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性,并要考慮到客戶所承受的成本等眾多問題。概括起來講,無鉛焊料應(yīng)盡量滿足以下這些要求: 1、無鉛焊料要有良好的潤濕性;一般情況下,再流焊時焊料在液相線以上停留的時間為30~90秒,波峰焊時被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時間為4秒左右,使用無鉛焊料以
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
在使用低溫錫膏前必須先了解一下低溫?zé)o鉛錫膏的特性、優(yōu)點(diǎn),才能較好地選擇和運(yùn)用低溫錫膏,這些都是低溫錫膏的使用注意事項(xiàng)。 ?低溫?zé)o鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn): ?? 市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。且它不含鉛,是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度較低的一種錫膏。低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程
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