哪些因素會(huì)影響錫膏的品質(zhì)

時(shí)間：2015-05-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：168

錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料，現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格，就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢？就由維特欣達(dá)小編為您講解。

 粘度

  錫膏是一種觸變性流體，在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo)，它是影響印刷性能的重要因素：粘度太大，錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全，影響錫膏粘度的主要因素：錫粉粉的百分含量：合金含量高，粘度就大。

 錫粉成份、助劑組成

  錫粉成份、焊劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點(diǎn)、印刷性、可焊性及焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

   合金粉末的形狀也會(huì)影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低，印刷后錫膏圖形容易塌落，印刷性好，適用范圍廣，尤其適用于高密度窄間距的絲網(wǎng)與金屬模板印刷，同時(shí)適用于滴涂工藝。

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  詞條說明

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