半導(dǎo)體封裝錫膏

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：935

自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對后段制造的拉動效應(yīng)已開始顯現(xiàn)，中國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國內(nèi)，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半導(dǎo)體封裝市場之一。
   目前旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇。國外IDM大廠引進(jìn)**封裝技術(shù)同時，也帶來更多挑戰(zhàn)。另外，汽車電子裝置和其他消費類電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，微電子封裝技術(shù)面臨著電子產(chǎn)品“高性價比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”發(fā)展趨勢帶來的挑戰(zhàn)和機遇。 
   然而，目前國內(nèi)封裝水平參差不齊，傳統(tǒng)封裝和**封裝并存，總體水平相對落后。
由于功率放大器、整流器、小型集成電路等半導(dǎo)體都是在高溫下工作，因此對于半導(dǎo)體封裝的焊點也必須能承受很高的溫度，普通錫膏滿足不了其工作溫度，而只有高溫高鉛焊錫膏才能滿足，但是目前市場上的高溫高鉛功率半導(dǎo)體封裝用焊錫膏存在諸多缺點，如焊點錫珠太多，殘留物多等。
   深圳維特欣達(dá)科技開發(fā)的針對功率半導(dǎo)體封裝焊接使用，印刷時，具有優(yōu)異的脫模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續(xù)印刷穩(wěn)定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊后焊點飽滿、光亮，強度高，電學(xué)性能優(yōu)越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶于**溶劑。請登錄維特欣達(dá)官方網(wǎng)站了解詳情：,聯(lián)系電話：4000-375-126
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• LED固晶錫膏那么好，你只想看看嗎

  ? ??在２０１４年，筆者在《固晶錫膏應(yīng)用》一文中分析了倒裝技術(shù)應(yīng)用的問題點、制約倒裝發(fā)展的瓶頸，倒裝固晶錫膏的跨行業(yè)應(yīng)用是真正的技術(shù)難點，并闡述了解決方案，在那個時候，倒裝市場還是一塊看的到但還觸摸不到的蛋糕。 ? ? ?但隨著維特欣達(dá)科技推出了V8000倒裝錫膏，并率先在行業(yè)推出了LED倒裝錫膏應(yīng)用技術(shù)共享方案，即：只要你購買V80

• 維特欣達(dá)對錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對策略

  錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 國產(chǎn)錫膏和國外錫膏有哪些區(qū)別

  好多人都存在這樣一種心理，總認(rèn)為國產(chǎn)錫膏沒有國外的好，下面小編為您分析一下國產(chǎn)錫膏跟國外的錫膏都有哪些區(qū)別，看完之后您還會認(rèn)為國產(chǎn)的不如國外的嗎？ 國產(chǎn)錫膏和國外錫膏較大的區(qū)別在于年紀(jì)不同，國產(chǎn)錫膏才發(fā)展10多年，國外的錫膏歷史就悠久多了。所以，國外錫膏大多技術(shù)比較成熟，當(dāng)然國外也有品質(zhì)比較差的錫膏。以下我個人認(rèn)為的各自的優(yōu)點： 國外錫膏： 研發(fā)技術(shù)成熟，錫膏品質(zhì)較好；（錫膏的主要技術(shù)在助焊膏，

• 固晶錫膏的選擇

  錫膏為焊料粉（金屬）與穩(wěn)定粘度的助焊劑的均勻一致的混合物，用來在加熱時連接兩個金屬表面。錫膏因焊料粉的成分不同特性也不同，所以不同的成分有不同的用途，否則會出現(xiàn)不理想的效果。 1、實驗證明發(fā)現(xiàn)使用SnAgCu錫膏固晶與silicone封裝後, 無法耐後續(xù)的無鉛焊錫回焊制程(Lead free reflow process), SnAuCu錫膏會劣化脆裂, 導(dǎo)致晶片與支架剝離, 因為接觸變差, 有