國(guó)產(chǎn)錫膏和國(guó)外錫膏有哪些區(qū)別

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：1107

深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說明

• 怎樣才有好的錫膏印刷效果

  焊錫膏印刷是SMT貼片加工生產(chǎn)中的重要工序，焊錫膏印刷技能中影響印刷質(zhì)量的許多要素，對(duì)其構(gòu)成緣由和機(jī)理作出剖析，關(guān)于這些要素維特欣達(dá)科技供給了解決方案。 跟著元件封裝的飛速開展，越來越多的PBGA、CBGA、CCGA、QFN、0201、01005阻容元件等得到廣泛運(yùn)用，外表貼裝技能亦隨之疾速開展，在其出產(chǎn)進(jìn)程中，有鉛錫膏/無鉛錫膏打印關(guān)于整個(gè)出產(chǎn)進(jìn)程的影響和作用越來越遭到工程師們的注重。很多也都

• 無鉛錫膏取代有鉛錫膏成為主流

  電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得SMT工藝的要求也越來越嚴(yán)格，其中對(duì)錫膏的要求就看得出其要求之嚴(yán)格。 ???在以前，錫膏主要以有鉛錫膏為主，一般情況下下用的多是Sn63Pb37，當(dāng)然也有Sn60Pb40等其他的含量。 ???可是，在現(xiàn)在，環(huán)保問題成為當(dāng)今時(shí)代的重點(diǎn)關(guān)注問題，而有鉛錫膏的存在由違于環(huán)保的要求，于是無鉛錫膏出現(xiàn)了。?經(jīng)由這

• 用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

  固晶錫膏導(dǎo)電性高，且粘合度強(qiáng)，因此制程后，不易由電性與推力測(cè)試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好，還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面，觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞，來確認(rèn)該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤，因?yàn)榛亓骱缚煽刂茰囟惹€，且溫度均勻穩(wěn)定，因此可使錫膏與芯片間附著良好，減少空動(dòng)與外應(yīng)力，并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶，以熱板為例，使用熱板機(jī)臺(tái)，

• 錫膏有鉛和無鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的