錫膏在什么環(huán)境下使用較好？

時間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達科技有限公司瀏覽：607

 1. 錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。

    2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三至二十五度能被調(diào)整適當(dāng)?shù)恼扯?。所以，溫度太高會引致粘度太低，溫度太低人引致粘度太高，使印刷后不能達到**的效果。因錫膏吸濕關(guān)系，在高溫，潮濕的環(huán)境下，錫膏會吸收空氣中的水分，導(dǎo)致產(chǎn)生焊球和飛濺。

    3.如錫膏被風(fēng)吹著，溶劑會蒸發(fā)，使粘度下降和引致表皮張開。應(yīng)盡量避免冷氣機可電風(fēng)扇直接吹向錫膏。

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• 錫膏在什么環(huán)境下使用較好？

  ?1.?錫膏被印刷后，應(yīng)在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六

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