錫膏有鉛和無(wú)鉛有什么不同?

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：402

首先從焊錫膏的成分上來(lái)分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無(wú)鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無(wú)鉛的焊錫膏對(duì)于溫度的要求也很?chē)?yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的元器件較高溫度值相吻 合。因此無(wú)鉛回流焊的溫度控制要嚴(yán)格很多。 比較早的回流焊爐是用的五個(gè)溫度段的溫度曲線(xiàn)，這樣溫度直上直下，焊接效果不是很好而且也非常不利于PCB的生產(chǎn)，有可能把整個(gè)PCB弄壞?，F(xiàn)在的回流焊爐一般的都是20段溫度曲線(xiàn)，這樣焊接曲線(xiàn)較平滑，焊接效果較**。

   維特欣達(dá)專(zhuān)注焊接材料研發(fā)及生產(chǎn)16載，專(zhuān)業(yè)為您提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品以及專(zhuān)業(yè)的服務(wù),詳情請(qǐng)登錄維特欣達(dá)官方網(wǎng)站了解：,或來(lái)電咨詢(xún)：4000-375-12
深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專(zhuān)注于錫膏 錫條等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 維特欣達(dá)對(duì)錫膏印刷中錫珠產(chǎn)生的原因分析及應(yīng)對(duì)策略

  錫珠是表面貼裝過(guò)程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質(zhì)量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過(guò)此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周?chē)?。錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，也對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量埋下了隱患。一般來(lái)說(shuō)：焊錫珠的產(chǎn)生是多方面的。 產(chǎn)生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：

• 固晶錫膏為什么叫固晶？

  固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料，完全滿(mǎn)足RoHS及無(wú)鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝，實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合，能大幅度降低LED散熱通道的熱阻，同時(shí)實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外，固晶錫膏通過(guò)回流爐焊接只需5-7min，相對(duì)于通用銀膠的30-90min，固晶速度快，節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能

• 狂風(fēng)暴雨也阻擋不了我們—維特欣達(dá)全體員工

  ?近幾日，狂風(fēng)暴雨，泛濫成災(zāi)，很多地區(qū)都被雨水淹沒(méi)了。今日早上照樣下起了大雨，但維特欣達(dá)全體員沒(méi)有一個(gè)遲到的，任它狂風(fēng)暴雨電閃雷鳴也不會(huì)影響我們上班的熱情，較加阻止不了我們唯特偶錫膏在市場(chǎng)上的銷(xiāo)售，只會(huì)讓我們生出一股無(wú)畏的精神，奮斗的心。讓我們的錫膏走向全中國(guó)，面對(duì)全世界，成為全世界的主打錫膏。當(dāng)然在這之前我們只有好好努力，做的一天比一天，才能把錫膏做的較好。要嚴(yán)格要求我們對(duì)客戶(hù)的誠(chéng)意

• 半導(dǎo)體封裝錫膏

  自2000年**發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開(kāi)始步入快車(chē)道。國(guó)內(nèi)崛起的半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對(duì)后段制造的拉動(dòng)效應(yīng)已開(kāi)始顯現(xiàn)，中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢(shì)頭；國(guó)內(nèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的迅速壯大，出于接近客戶(hù)需求目的，特別是得益于國(guó)內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導(dǎo)體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)，目前中國(guó)已經(jīng)成為**增長(zhǎng)較快的半