SMT貼片加工中錫膏印刷機的作業(yè)流程及注意事項

    隨著電子科技的發(fā)展及全自動錫膏印刷機的迭代升級,SMT貼片加工行業(yè)水平也在不斷提升中,在SMT車間里,錫膏印刷機屬于SMT制程的關(guān)鍵設(shè)備,其對于SMT貼片的品質(zhì)起著重要影響作用。金而特電子有限公司的SMT加工生產(chǎn)線緊跟市場潮流,擁有多臺**的GKG全自動錫膏印刷機,融入全天24小時恒溫?zé)o塵防靜電車間,旨在為顧客提供較好品質(zhì)的PCBA組裝線路板及電子產(chǎn)品。那么,錫膏印刷機該如何使用呢?現(xiàn)在讓小編為大家簡單介紹一下錫膏印刷機的作業(yè)流程及注意事項。
    
    錫膏印刷機的作業(yè)流程及注意事項:
    
    1.印制前確認,檢查所需鋼網(wǎng)、PCB、錫膏以及其余的工裝治具是否匹配;
    
    2.檢查鋼網(wǎng)網(wǎng)孔是否殘留錫渣等異物,板面是否清洗干凈;
    
    3.確認所用錫膏品牌、型號是否正確,這里我們以GKG錫膏印刷機品牌為例;
    
    4.確認回溫及攪拌時間(回溫4H,攪拌5分鐘);
    
    5.工程師將鋼網(wǎng)及治具放置于印制機且調(diào)試好各參數(shù)后方可開始作業(yè),程序名與實際所需機種相符,刮刀角度60-70度,印刷速度40-80MM/秒,刮刀壓力3.0-5.0kgf/cm2,脫模速度:0.3-2.0mm/sec。自動擦試頻率:3-5PCS/1次;
    
    6.投入前檢查PCB是否變形、破損、異物、氧化,用無塵布擦拭表面;
    
    7.印刷完成后,需用放大鏡逐個檢查; 
    
    (1)少錫:PAD有無露銅箔,錫膏厚度未達到標(biāo)準(zhǔn)厚度為少錫;
    
    (2)連錫:PAD與PAD間有錫膏相連為連錫,特別是排插、IC、PIN之間易連錫,故主要檢查;
    
    (3)多錫:錫膏厚度高出鋼板厚度為多錫; 
    
    (4)塌陷、拉尖:錫膏分布PAD不均勻; 
    
    8.質(zhì)量不好的產(chǎn)品先用軟刮刀刮掉板面錫膏,用貼有紅色標(biāo)簽空瓶回收錫膏,再用洗板水清洗板面及孔內(nèi)殘余錫膏,然后用工具吹干凈;(好的產(chǎn)品使用特殊工具清洗)
    
    9.清洗之基板區(qū)分放置且在板邊用油性筆作“△”記號待IPQC確認,OK后統(tǒng)一放置烤箱內(nèi)烘烤;
    
    10.手動清洗鋼網(wǎng),擦拭時需機器處于手動狀態(tài),用沾有少許清洗液的無塵紙,從鋼網(wǎng)底部擦拭。擦拭干凈再用工具從下往上吹凈孔內(nèi)殘留錫膏,視質(zhì)量狀況,若連續(xù)3次出現(xiàn)不好立即反饋工程作調(diào)整,OK后方可正常生產(chǎn); 
    
    11.良品放置格欄時,隔層放置。流程標(biāo)示卡完整填寫機種、工單狀態(tài);
    
    12.印刷后的PCB堆積時長,不宜**過1小時; 
    
    13.添加錫膏時以刮刀滾動量為準(zhǔn),及時將刮刀兩側(cè)遺漏錫膏,收到刮刀內(nèi);
    
    14.作業(yè)時照明燈及時關(guān)掉; 
    
    15.工程人員定期檢查刀片磨損狀況,一般情況下定期半年更換一次。
    
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