混壓電路板

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：434

隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高頻電路、RF(Radio Frequency，射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號(hào)傳輸?shù)囊蟆?/span>

但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴，從節(jié)約成本的角度考慮，通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式，即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外，

其它層仍然采用常規(guī)的FR-4覆銅板材，將FR-4覆銅板材與高頻覆銅板材混壓成型，但信號(hào)的頻率越高，其額外的線路損耗也越高。

混壓高頻電路板是電磁頻率較高的耐高強(qiáng)度穩(wěn)定電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上在電子產(chǎn)品，趨于多功能復(fù)雜化的前題下，電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長度局部性縮短，這些就需要應(yīng)用高密度線路配置及微孔技術(shù)來達(dá)成高頻的目標(biāo)。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié)，母板的表面開設(shè)有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該P(yáng)TFE高頻混壓PCB線路板，聚四氟乙烯玻纖布層具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，降低生產(chǎn)工藝的難度及成本?？撞蹆?nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層，熱應(yīng)力沖擊后，鍍層無分離現(xiàn)象，具有高可靠性的通孔可靠性，這種結(jié)構(gòu)的PCB線路板能夠滿足局部高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?，同時(shí)整個(gè)PCB多層精密線路板本身的造價(jià)又并不高，適合大面積應(yīng)用。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié)，母板的表面開設(shè)有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該P(yáng)TFE高頻混壓PCB線路板，聚四氟乙烯玻纖布層具有優(yōu)異的高頻介電性能、耐高溫性能和優(yōu)異耐輻射性，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，降低生產(chǎn)工藝的難度及成本。孔槽內(nèi)側(cè)面鍍有金屬鍍層，熱應(yīng)力沖擊后，鍍層無分離現(xiàn)象，具有高可靠性的通孔可靠性，這種結(jié)構(gòu)的PCB線路板能夠滿足局部高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?，同時(shí)整個(gè)PCB多層精密線路板本身的造價(jià)又并不高，適合大面積應(yīng)用。


深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 阻抗板廠家價(jià)格

  深圳比技安科技有限公司（bgapcb）是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。*業(yè)內(nèi)**的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng)，采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo)，為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。阻抗板阻抗控制需求的決定條件：當(dāng)信號(hào)在PCB導(dǎo)線中傳輸時(shí)，若導(dǎo)線的長度接近信號(hào)波長的1/7，此時(shí)的導(dǎo)線便成為信號(hào)傳輸線，一般信號(hào)傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時(shí)，

• HDI電路板的定義

  1.可降低PCB成本：當(dāng)PCB的密度增加**過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統(tǒng)復(fù)雜的壓合制程來得低。2.增加線路密度：傳統(tǒng)電路板與零件的互連，必須經(jīng)由QFP四周所引出的線路與通孔導(dǎo)體作為連接的方式（扇入及扇出方式），因此這些線路需要占據(jù)一些空間。而微孔技術(shù)可以將互連所需的布線藏到下一層去，其不同層次間焊墊與引線的銜接，則以墊內(nèi)的盲孔直接連通，無須以扇入及扇出式布線。因此外層板面上可放置一些焊

• 高頻混壓電路板

  深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括：一般經(jīng)營項(xiàng)目是：多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售；電子產(chǎn)品的研發(fā)；SMT貼片、電子元器件的銷售；,貨物及技術(shù)進(jìn)出口等。高頻混壓PCB線路板，包括母板，母板是由聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層壓合而成，且聚四氟乙烯玻纖布層和環(huán)氧樹脂玻纖布層之間通過粘合片層粘結(jié)，母板的表面開設(shè)有孔槽，該孔槽內(nèi)置有高頻子板，該P(yáng)TFE高

• 陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)

  背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了較高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4