用熱板加熱固晶錫膏造成的現(xiàn)象

    固晶錫膏導電性高,且粘合度強,因此制程后,不易由電性與推力測試發(fā)現(xiàn)錫膏與芯片是否結(jié)合良好,還需要觀察芯片推開后觀察錫膏橫切面,觀察錫膏的覆蓋率、錫膏內(nèi)部是否有空洞,來確認該制程是否正常。錫膏制程建議使用回流焊來烘烤,因為回流焊可控制溫度曲線,且溫度均勻穩(wěn)定,因此可使錫膏與芯片間附著良好,減少空動與外應力,并且可以將錫膏中的助焊膏反映干凈.如果使用其他方式加熱錫膏來固晶,以熱板為例,使用熱板機臺,人工加熱時間不易控制,因此制程時間可能會**出芯片材料的上限,且支架不同位置與熱板接觸面積會有差異,可能會造成部分樣品錫膏反映不完全;另外熱板無法控制制程溫度曲線,加上支架中每顆光源與熱板接觸面積不同,皆會造成每顆光源加熱速率不同。因此使用熱板加熱代替回流焊制程,會造成以下現(xiàn)象:
    1
    、制程中時間**出材料上限,造成芯片被破壞。
    2
    、加熱后每顆產(chǎn)品錫膏覆蓋率會不同,產(chǎn)生固晶空孔,造成應力影響芯片特性與散熱不良等問題。
    3
    、錫膏內(nèi)部有助焊膏殘留,將造成后續(xù)信賴性問題(如影響亮度變化)。部分客戶在使用熱板時會先將支架置于熱板上預熱并進行固晶作業(yè),此預熱加上固晶時間,可能會造成芯片在高溫時間過長,造成芯片特性改變。

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