焊錫膏回流焊前期的準備工作有哪些

時間：2020-01-05

焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下，如果開封后則需要盡快使用這樣才可以較好的保證焊錫膏的品質得到有效發(fā)揮。要想讓焊錫膏品質發(fā)揮的較好就要從存儲到使用以及后期處理將每個細節(jié)都做好。

在保存過程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內(nèi)進行封存，而且焊錫膏使用規(guī)則要遵循**先出的原則，保證在保質期內(nèi)使用完。防止出現(xiàn)過期、焊錫膏性能受損等狀況發(fā)生。

而在使用過程中則需要注意將取出的焊錫膏進行室溫回溫，一般室溫溫度為25攝氏度，允許2°誤差。一般焊錫膏回溫時間為3-4h，但是針對不同焊錫膏規(guī)格可對回溫時間進行適當?shù)恼{(diào)整，宗旨就是在保證焊錫膏性能充分發(fā)揮的前提下達到較佳焊接效果就可以了。當回溫完畢后，要對其進行充分攪拌保證溶劑和焊錫膏的充分溶解和粘度達標。

接下來就是對鋼網(wǎng)進行焊錫膏涂覆，這個過程中焊錫膏的品質和厚度的控制也會可影響到后期回流焊效果。所以在進行涂覆過程中要錫膏的粘度、厚度以及比例問題。當焊錫膏涂抹完畢后，可以將其放入回流焊爐內(nèi)進行操作。

在回流焊過程中對于四個溫區(qū)的溫度掌控是保證焊點效果的關鍵因素，為了較好的控制好焊件效果一定要對焊件和焊錫膏進行整體了解，從而保證每個細節(jié)都達到較好焊接效果。

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詞條說明
低溫錫膏的優(yōu)點和缺點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。 ?優(yōu)點：??1、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象 2、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿 3、回焊
錫條焊接后錫點不光亮的原因分析
錫條在焊接過程中可能會發(fā)生錫點不光亮的現(xiàn)象，那么發(fā)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢？下面請看維特欣達小編為您解答：錫條焊接過后焊點不光亮主要以下幾種原因: 1.無鉛錫條的含錫量的大小決定了錫點的光亮. 2.無鉛錫條是否由原材料生產(chǎn),雜質是否**標,也能影響到錫條的亮度. 3.有可能爐子使用的無鉛錫時間太長,而沒有去更換新錫或清理爐子,時間久了,導致爐子錫銅**標,焊點就會不怎么亮. ? 維特欣達
錫膏在什么環(huán)境下使用較好？
?1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內(nèi)進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六
半導體封裝錫膏
自2000年**發(fā)布《關于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》以來，中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。國內(nèi)崛起的半導體晶圓代工產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對后段制造的拉動效應已開始顯現(xiàn)，中國半導體封裝測試業(yè)在近幾年也同樣保持了穩(wěn)定快速發(fā)展的勢頭；國內(nèi)電子產(chǎn)品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內(nèi)良好的投資環(huán)境，**大型半導體公司紛紛將其封裝企業(yè)轉移至國內(nèi)，目前中國已經(jīng)成為**增長較快的半