無鉛錫膏的技術(shù)要求

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市維特欣達(dá)科技有限公司瀏覽：874

市場上的錫膏有很種類，有環(huán)保的有不環(huán)保的，而環(huán)保無鉛錫膏不能把鉛去除了，又添加了新的有毒或有害的物質(zhì)；要確保無鉛焊料的可焊性及焊后的可靠性。因此環(huán)保無鉛錫膏要盡量滿足下面這些要求：      

1、無鉛焊料要有良好的潤濕性；一般情況下，再流焊時(shí)焊料在液相線以上停留的時(shí)間為30~90秒，波峰焊時(shí)被焊接管腳及線路板基板面與錫液波峰接觸的時(shí)間為4秒左右，使用無鉛焊料以后，要保證在以上時(shí)間范圍內(nèi)焊料能表現(xiàn)出良好的潤濕性能，以保證優(yōu)質(zhì)的焊接效果；

2、焊接后的錫膏導(dǎo)電及導(dǎo)熱率都要與63/37錫鉛合金焊料相接近；     

3、錫膏焊點(diǎn)的抗拉強(qiáng)度、韌性、延展性及抗蠕變性能都要與錫鉛合金的性能相差不多；

 4、錫膏的成本盡可能的降低；目前，能控制在錫鉛合金的1.5~2倍，是比較理想的價(jià)位；

5、所開發(fā)的無鉛焊料在使用過程中，與線路板的銅基、或線路板所鍍的無鉛焊料、以及元器件管腳或其表面的無鉛焊料及其它金屬鍍層間，有良好的釬合性能；

 6、新開發(fā)的無鉛焊料盡量與各類助焊劑相匹配，并且兼容性要盡可能的強(qiáng)；既能夠在活性松香樹脂型助焊劑（RA）的支持下工作，也能夠適用溫和型、弱活性松香焊劑（RMA）或不含松香樹脂的免清洗助焊劑才是以后的發(fā)展趨勢。

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• 詞條

  詞條說明

• 助焊劑的成分

  助焊劑通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進(jìn)行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程,助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料,助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金屬表面達(dá)到必要的清潔度.它防止焊接時(shí)表面的再次氧化,降低焊料表面張力,提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣,直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量. 助焊劑成分：近幾十年來,在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過程中,一般多使用主要由松香、樹脂、含

• 助焊劑的工作原理

  助焊劑顧名思義就是在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊錫膏焊接,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì)。助焊劑可分為固體、液體和氣體。下面為你講解助焊劑的工作原理。 ? 概括來講：就是在整個(gè)焊接過程中，助焊劑通過自身的活性物質(zhì)作用，去除焊接材質(zhì)表面的氧化層，同時(shí)使錫液及被焊材質(zhì)之間的表面張力減小，增強(qiáng)錫液流動(dòng)、浸潤的性能，幫助焊接完成所以它的名字叫“助焊劑”。 ? 如果要對助焊劑工作

• 焊錫膏回流焊前期的準(zhǔn)備工作有哪些

  焊錫膏使用周期為半年而且是在未開封的前提下，如果開封后則需要盡快使用這樣才可以較好的保證焊錫膏的品質(zhì)得到有效發(fā)揮。要想讓焊錫膏品質(zhì)發(fā)揮的較好就要從存儲(chǔ)到使用以及后期處理將每個(gè)細(xì)節(jié)都做好。 ? ? ?? ?在保存過程中需要將焊錫膏放置在0-10℃左右的冰箱內(nèi)進(jìn)行封存，而且焊錫膏使用規(guī)則要遵循**先出的原則，保證在保質(zhì)期內(nèi)使用完。防止出現(xiàn)過期、焊錫膏

• 錫膏有鉛和無鉛有什么不同?

  首先從焊錫膏的成分上來分析，有鉛錫膏的成分是：Sn：PB為63：37 無鉛錫膏的成分是：Sn：Ag：Cu 為96：3：1 也就是有鉛的焊錫量要高很多，這樣焊接的溫度就會(huì)有不同的需求。無鉛的焊接溫度要比有鉛的高，而且無鉛的焊錫膏對于溫度的要求也很嚴(yán)格，在一定的溫度下焊接效果是較好的，較低峰值溫度應(yīng)當(dāng)在200-205℃的范圍，較高峰值溫度應(yīng)為235℃。這個(gè)235℃的上限溫度正好與大多數(shù)元器件生產(chǎn)商的