一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH,甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱(chēng)。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。 OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù),是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專(zhuān)li。它的原理是:給IC加上電壓,使其內(nèi)部有微小電流流過(guò),同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。 激光掃描的同時(shí),對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電流發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說(shuō)這個(gè)位置即為失效點(diǎn)。 TIVA是美國(guó)人和NEC同期發(fā)明的專(zhuān)li,和OBIRCH同等的技術(shù),現(xiàn)在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在用。TIVA的原理是:給IC加上一個(gè)微小電流流過(guò),同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。激光掃描的同時(shí),對(duì)IC兩端電壓進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電壓發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說(shuō)這個(gè)位置即為失效點(diǎn)。 OBIRCH是加電壓監(jiān)測(cè)電流變化,TIVA是加電流監(jiān)測(cè)電壓變化??傊磻?yīng)出來(lái)的都是IC內(nèi)部阻抗的變化。簡(jiǎn)單講就是激光掃描到某點(diǎn)引起了阻抗的明顯變化,這個(gè)位置就是失效點(diǎn)。新加坡也有一種技術(shù)叫VBA(加電壓監(jiān)測(cè)電壓變化)也是同理。 再次提醒各位,OBIRCH、TIVA、VBA都不是設(shè)備名稱(chēng),只是一種技術(shù)而已。這臺(tái)設(shè)備的準(zhǔn)確名稱(chēng)叫激光誘導(dǎo)定位系統(tǒng)。
詞條
詞條說(shuō)明
失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類(lèi)失效事故不再重復(fù)發(fā)生,可避免較大的經(jīng)濟(jì)損失和人員傷亡; 2、促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命,蒸汽機(jī)的使用促進(jìn)鐵路運(yùn)輸,但連續(xù)發(fā)生多起因火車(chē)軸斷裂,列車(chē)出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗(yàn)研究表明:裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開(kāi)始。認(rèn)識(shí)到:金屬在交變應(yīng)力下,即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強(qiáng)度,經(jīng)一定循環(huán)積累,也會(huì)發(fā)生斷裂,即“疲勞”
不可思議的芯片技術(shù) 《論語(yǔ)·學(xué)而》當(dāng)中有一句話(huà)叫“如切如磋、如琢如磨”。宋代的大學(xué)者朱熹有這樣的注語(yǔ):“嚴(yán)治骨角者,即切之而復(fù)蹉之;治玉石者,既琢之而復(fù)磨之,治之已精,而益求其精業(yè)”。這句話(huà)的意思也就是精益求精,這個(gè)詞用在集成電路或者芯片上是較貼切不過(guò)的。 下圖是2007年**半導(dǎo)體技術(shù)路線(xiàn)圖。圖中縱軸指的是可以沿著摩爾定律一直不斷的微縮下去,到今天為止,工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)已經(jīng)來(lái)到了7nm,很快5nm也
無(wú)損檢測(cè)分析 工程檢查/無(wú)損檢測(cè)無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下,對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。 無(wú)損檢測(cè)方法 常用的無(wú)損檢測(cè)方法有:X光射線(xiàn)探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線(xiàn)探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無(wú)損檢測(cè)目地 通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn)。 1、改進(jìn)制造工藝; 2、降低制造成本; 3、提高產(chǎn)品的可靠性; 4
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)2019年完成情況
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)公布:2019年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入為7562.3億元,同比增長(zhǎng)15.80%,其中:設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售收入為3063.5億元,同比增長(zhǎng)21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業(yè)銷(xiāo)售收入為2149.1億元,同比增長(zhǎng)18.20%,占總值的28.40%;封測(cè)業(yè)銷(xiāo)售收入為2349.7億元,同比增長(zhǎng)7.10%,占總值的31.1%。都**了較好的業(yè)績(jī)。 據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2019年中國(guó)集成電路進(jìn)出
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝
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