芯片漏電分析手段被誤導(dǎo)了很多年

    一提到IC漏電定位大家都認(rèn)為只有OBIRCH,甚至現(xiàn)在可笑的是認(rèn)為OBIRCH是一種設(shè)備的名稱(chēng)。今天小編給大家普及一下這方面的知識(shí)。
    OBIRCH其實(shí)只是一種技術(shù),是早年日本NEC發(fā)明并申請(qǐng)了專(zhuān)li。它的原理是:給IC加上電壓,使其內(nèi)部有微小電流流過(guò),同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。
    激光掃描的同時(shí),對(duì)微小電流進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電流發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說(shuō)這個(gè)位置即為失效點(diǎn)。
    TIVA是美國(guó)人和NEC同期發(fā)明的專(zhuān)li,和OBIRCH同等的技術(shù),現(xiàn)在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直在用。TIVA的原理是:給IC加上一個(gè)微小電流流過(guò),同時(shí)在芯片表面用激光進(jìn)行掃描。激光掃描的同時(shí),對(duì)IC兩端電壓進(jìn)行監(jiān)測(cè),當(dāng)激光掃到某個(gè)位置,電壓發(fā)生較大變化,設(shè)備對(duì)這個(gè)點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記,也就是說(shuō)這個(gè)位置即為失效點(diǎn)。
    OBIRCH是加電壓監(jiān)測(cè)電流變化,TIVA是加電流監(jiān)測(cè)電壓變化??傊磻?yīng)出來(lái)的都是IC內(nèi)部阻抗的變化。簡(jiǎn)單講就是激光掃描到某點(diǎn)引起了阻抗的明顯變化,這個(gè)位置就是失效點(diǎn)。新加坡也有一種技術(shù)叫VBA(加電壓監(jiān)測(cè)電壓變化)也是同理。
    再次提醒各位,OBIRCH、TIVA、VBA都不是設(shè)備名稱(chēng),只是一種技術(shù)而已。這臺(tái)設(shè)備的準(zhǔn)確名稱(chēng)叫激光誘導(dǎo)定位系統(tǒng)。

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  • 詞條

    詞條說(shuō)明

  • 失效分析的作用

    失效分析的作用 1、失效分析是要找出失效原因,采取有效措施,使同類(lèi)失效事故不再重復(fù)發(fā)生,可避免較大的經(jīng)濟(jì)損失和人員傷亡; 2、促進(jìn)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展 a. 19世紀(jì)工業(yè)革命,蒸汽機(jī)的使用促進(jìn)鐵路運(yùn)輸,但連續(xù)發(fā)生多起因火車(chē)軸斷裂,列車(chē)出軌事故。 b. 大量斷軸分析和試驗(yàn)研究表明:裂紋均從輪座內(nèi)緣尖角處開(kāi)始。認(rèn)識(shí)到:金屬在交變應(yīng)力下,即使應(yīng)力遠(yuǎn)**金屬的抗拉強(qiáng)度,經(jīng)一定循環(huán)積累,也會(huì)發(fā)生斷裂,即“疲勞”

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