失效分析含義和具體操作

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：130

失效分析技術(shù)，失效分析實(shí)驗(yàn)室，失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí)，通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手，進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí)，常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法，構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖，以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品或系統(tǒng)的構(gòu)成都是有層次的，失效原因也具有層次性，如系統(tǒng)－單機(jī)－部件（組件）－零件（元件）－材料。上一層次的失效原因即是下一層次的失效現(xiàn)象。越是低層次的失效現(xiàn)象，就越是本質(zhì)的失效原因。 
   
儀準(zhǔn)做失效分析的意義，失效分析技術(shù) 失效分析實(shí)驗(yàn)室，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命線。提高產(chǎn)品質(zhì)量、延長(zhǎng)零部件的使用壽命，是企業(yè)的立足之本。 
零件失效分析意義： 
1.減少和預(yù)防同類(lèi)機(jī)械零件的失效現(xiàn)象重復(fù)發(fā)生，**產(chǎn)品質(zhì)量，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 
2.分析機(jī)械零件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任、保險(xiǎn)業(yè)務(wù)、修改產(chǎn)品質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)等提供科學(xué)依據(jù)。 
3.為企業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)改造提供信息，增加企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)含量，從而獲得較大的經(jīng)濟(jì)效益。 
失效分析技術(shù) 失效分析實(shí)驗(yàn)室，分析步驟編輯 
一、事故調(diào)查 
1.現(xiàn)場(chǎng)調(diào)查 
2.失效件的收集 
3.走訪當(dāng)事人和目擊者 
二、資料搜集 
1.設(shè)計(jì)資料：機(jī)械設(shè)計(jì)資料，零件圖 
2.材料資料：原材料檢測(cè)記錄 
3.工藝資料：加工工藝流程卡、裝配圖 
4.使用資料：維修記錄，使用記錄等 
三、失效分析工作流程 
1.失效機(jī)械的結(jié)構(gòu)分析 
失效件與相關(guān)件的相互關(guān)系，載荷形式、受力方向的初步確定 
2.失效件的粗視分析 
用眼睛或者放大鏡觀察失效零件，粗略判斷失效類(lèi)型（性質(zhì)）。 
3.失效件的微觀分析 
用金相顯微鏡、電子顯微鏡觀察失效零件的微觀形貌，分析失效類(lèi)型（性質(zhì)）和原因。 
4.失效件材料的成分分析 
用光譜儀、能譜儀等現(xiàn)代分析儀器，測(cè)定失效件材料的化學(xué)成分。 
5.失效件材料的力學(xué)性能檢測(cè) 
用拉伸試驗(yàn)機(jī)、彎曲試驗(yàn)機(jī)、沖擊試驗(yàn)機(jī)、硬度試驗(yàn)機(jī)等測(cè)定材料的抗拉強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊韌度、硬度等力學(xué)性能。 
6.應(yīng)力測(cè)試、測(cè)定：用x光應(yīng)力測(cè)定儀測(cè)定應(yīng)力 
用x光應(yīng)力測(cè)定儀測(cè)定應(yīng)力 
7.失效件材料的組成相分析 
用x光結(jié)構(gòu)分析儀分析失效件材料的組成相。 
8.模擬試驗(yàn)（必要時(shí)） 
在同樣工況下進(jìn)行試驗(yàn)，或者在模擬工況下進(jìn)行試驗(yàn)。 
四、分析結(jié)果提交 
1.提出失效性質(zhì)、失效原因 
2.提出預(yù)防措施 
3.提交失效分析報(bào)告 


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• FIB功能介紹

  FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展，器件及電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，這對(duì)微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來(lái)越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能，使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域。 基本原理： FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時(shí)具有聚焦離子束（Focused Ion Beam，F(xiàn)IB）和掃描電子顯微鏡（

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失

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  失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。 原理 失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過(guò)程。此過(guò)程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失