失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：165

2018年失效分析技術(shù)分享活動(dòng)，儀準(zhǔn)科技自2012年在北京建立以來(lái)，一直受到半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)**們的支持與鼓勵(lì)，這6年來(lái)，有贊美，有夸獎(jiǎng)，有磕絆，也有不足；感謝大家一直以來(lái)的包容與支持，**們之間的反饋與意見(jiàn)是我們進(jìn)步的較大推動(dòng)力。 
我們也一直在半導(dǎo)體行業(yè)中努力吸收新鮮知識(shí)，緊跟行業(yè)潮流，完善公司設(shè)備及技術(shù)要求，盡我們的較大努力，去達(dá)到實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 
儀準(zhǔn)科技特此推出2018年年中的優(yōu)惠活動(dòng)，以此來(lái)回饋新老顧客對(duì)我們的支持。 
失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等。 
   
項(xiàng)目1  探針臺(tái)測(cè)試免費(fèi) 
  
收費(fèi)項(xiàng)目 
數(shù)量 
單位 
單價(jià) 
備注 
說(shuō)明 
探針 
1 
根 
100RMB 
搭配示波器advanced 
只收取探針費(fèi)用 
品牌：ADVANCED
型號(hào)：PW-800
產(chǎn)地：閩臺(tái) 
詳細(xì)信息： 
●Chuck尺寸：200mm 
●X-Y移動(dòng)行程：200mm 
●Platen快速升降8mm，微調(diào)升降25mm 
●可搭配MOTIC顯微鏡或者AEC體式顯微鏡 
●針座可擺放6-8顆 
●可搭配Probe Card測(cè)試 
●適用領(lǐng)域：6寸/8寸Wafer、IC測(cè)試之產(chǎn)品 
 
  
項(xiàng)目2  OM 
收費(fèi)項(xiàng)目 
數(shù)量 
單位 
單價(jià) 
備注 
優(yōu)惠說(shuō)明 
OM 
1 
小時(shí) 
500RMB 
zeiss
金相、體式 
贈(zèng)送相同實(shí)驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)的優(yōu)惠券
優(yōu)惠券有效時(shí)間為3個(gè)月 
品牌：CARL ZEISS JENA
型號(hào)：Discovery V20
產(chǎn)地： 德國(guó) 
功能介紹： 
●借助eZoom提高精準(zhǔn)度 
●20:1變焦范圍 
●光學(xué)組件提供出色的三維圖像 
●自定位變倍位置 
●外置式SYCO觸控面板可以控制SteRE Disco的所有主要功能，放大倍率，聚焦觀察方式和亮度等。 
●可完成具有大高度差樣品失效點(diǎn)查找 
  
項(xiàng)目3  Decap 
  
收費(fèi)項(xiàng)目 
數(shù)量 
單位 
單價(jià) 
備注 
優(yōu)惠說(shuō)明 
decap 
1 
顆 
150RMB 
一般封裝 
單月累計(jì)滿30顆送20顆同等封裝decap優(yōu)惠券，優(yōu)惠券有效時(shí)間為3個(gè)月
（FIB前處理的開(kāi)封不在優(yōu)惠之列） 
1 
顆 
250RMB 
銀線、合金線、 
特殊封裝 
品牌：ADVANCED
型號(hào)：PST-2000
產(chǎn)地： 閩臺(tái) 
功能介紹：去除IC封裝，在保持Die，Bond Pads，Bond wires或者Bond Bumps乃至Lead-Frame不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。 
  
項(xiàng)目4  EMMI 
  
收費(fèi)項(xiàng)目 
數(shù)量 
單位 
單價(jià) 
備注 
優(yōu)惠說(shuō)明 
EMMI 
1 
小時(shí) 
1050RMB 
IngaAs 
贈(zèng)送相同實(shí)驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)的優(yōu)惠券
優(yōu)惠券有效時(shí)間為3個(gè)月 
品牌：ADVANCED
型號(hào)：InGaAs
產(chǎn)地： 閩臺(tái) 
功能介紹： 
●可廣泛應(yīng)用于偵測(cè)各種組件缺陷所產(chǎn)生的漏電流 
●在飽和區(qū)域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(diǎn)(Hot Spot 或找亮點(diǎn))位置，進(jìn)而得知缺陷原因，幫助后續(xù)進(jìn)一步的失效分析。 
 
  
  
項(xiàng)目5  IV曲線測(cè)試 
  
收費(fèi)項(xiàng)目 
數(shù)量 
單位 
單價(jià) 
備注 
優(yōu)惠說(shuō)明 
IV曲線測(cè)試 
1 
小時(shí) 
520RMB 
advanced 
贈(zèng)送相同實(shí)驗(yàn)時(shí)長(zhǎng)的優(yōu)惠券
優(yōu)惠券有效時(shí)間為3個(gè)月 
儀準(zhǔn)科技*的smart系列測(cè)試儀，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)有很高占率。 
設(shè)備規(guī)格： 
通道數(shù)量：64頓號(hào)128頓號(hào)256至2048
Source電流電壓范圍：7V /500mA
Measure電流電壓范圍：10V /500mA 
儀準(zhǔn)科技此次推出的活動(dòng)讓利幅度大，涵蓋范圍廣，可以拿樣品實(shí)際體驗(yàn)看效果。 


儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題

  金相試樣制備及常見(jiàn)問(wèn)題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來(lái)進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過(guò)不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來(lái)說(shuō)，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時(shí)去除材料）。 金相試樣制備的

• 芯片失效分析常用方法

  一：X-RAY檢查 1，X-RAY含義： X-RAY射線又稱倫琴射線，一種波長(zhǎng)很短的電磁輻射，由德國(guó)物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時(shí)放出的短波輻射，能透過(guò)許多普通光不能透過(guò)的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀，可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹(shù)脂體內(nèi)氣孔情況，以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡，導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2，X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝

• 雙束FIB設(shè)備介紹

  主要優(yōu)勢(shì) 使用 Sidewinder HT離子鏡筒快速、簡(jiǎn)便地制備高質(zhì)量、定位TEM 和原子探針樣品 Thermo Scientific NICol? 電子鏡筒可進(jìn)行**高分辨率成像， 滿足較廣泛類型樣品（包括磁性和不導(dǎo)電材料）的較佳成像需求 各類集成化鏡筒內(nèi)及較靴下探測(cè)器，采集優(yōu)質(zhì)、銳利、無(wú)荷電圖像，提供較完整的樣品信息 可選AS&V4軟件，精確定位感興趣區(qū)域，獲取優(yōu)質(zhì)、多模態(tài) 內(nèi)部和三維信息 高

• 芯片廠用開(kāi)封方法介紹

  開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽 開(kāi)封含義： 開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開(kāi)封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開(kāi)封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開(kāi)封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)