白話芯片漏電定位方法科普

    白話芯片漏電定位方法科普
    原創(chuàng) 儀準(zhǔn)科技 王福成 轉(zhuǎn)載請(qǐng)寫明出處
    芯片漏電是失效分析案例中較常見(jiàn)的,找到漏電位置是查明失效原因的前提,液晶漏電定位、EMMI(CCD\InGaAs)、激光誘導(dǎo)等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來(lái),在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有個(gè)誤區(qū),認(rèn)為激光誘導(dǎo)手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導(dǎo)(laser scan Microscope).
         目前激光誘導(dǎo)功能在業(yè)內(nèi)普遍被采用的有三種方法,這三種方法分別被申請(qǐng)了專#利(日本OBIRCH、美國(guó)TIVA、新加坡VBA)。國(guó)內(nèi)大多數(shù)人認(rèn)為只有OBIRCH才是激光誘導(dǎo),其實(shí)TIVA和VBA和OBIRCH是同等的技術(shù)。三種技術(shù)都是利用激光掃描芯片表面的情況下,偵測(cè)出哪個(gè)位置的阻抗有較明顯變化,這個(gè)位置就可能是漏電位置。偵測(cè)阻抗變化就是用電壓和電流來(lái)反映,下面是三個(gè)技術(shù)原理:
                      1、OBIRCH和TIVA
       
    如上圖是一個(gè)器件的漏電回路,R1代表漏電點(diǎn)的阻抗,I1代表回路電流,V代表回路上的電壓。
    OBIRCH;給器件回路加上一個(gè)電壓V,然后讓激光在芯片表面進(jìn)行掃描,同時(shí)監(jiān)測(cè)回路電流I1的變化.
    TIVA:給器件回路加上一個(gè)微小電流I1,然后讓激光在芯片表面進(jìn)行掃描,同時(shí)監(jiān)測(cè)回路電壓V的變化.
    2、VBA技術(shù)
    
    如上圖是一個(gè)器件的漏電回路,R1代表漏電點(diǎn)的阻抗,I1代表回路電流,V1代表回路上的電壓,R2是串聯(lián)在回路中的一個(gè)負(fù)載,V2是R2兩端的電壓。
    VBA:給器件回路加上一個(gè)電壓V1,然后讓激光在芯片表面進(jìn)行掃描,同時(shí)監(jiān)測(cè)V2的變化(V2/R2=I1,其實(shí)也是監(jiān)測(cè)I1的變化),這樣大家可以看出來(lái)了,VBA其實(shí)就是OBIRCH,只是合理回避了NEC專#利。

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    詞條說(shuō)明

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