芯片失效分析方法: 1.OM 顯微鏡觀測(cè),外觀分析 2.C-SAM(超聲波掃描顯微鏡) (1)材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒,夾雜物,沉淀物, (2) 內(nèi)部裂紋。 (3)分層缺陷。(4)空洞,氣泡,空隙等。 3. X-Ray 檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性,PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接,開路、短路或不正常連接的缺陷,封裝中的錫球完整性。(這幾種是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段) 4.SEM掃描電鏡/EDX能量彌散X光儀(材料結(jié)構(gòu)分析/缺陷觀察,元素組成常規(guī)微區(qū)分析,精確測(cè)量元器件尺寸) 5.取die,開封 使用激光開封機(jī)和自動(dòng)酸開封機(jī)將被檢樣品(不適用于陶瓷和金屬封裝)的封裝外殼部分去除,使被檢樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)暴露。 6. EMMI微光顯微鏡/OBIRCH鐳射光束誘發(fā)阻抗值變化測(cè)試/LC 液晶熱點(diǎn)偵測(cè)(這三者屬于常用漏電流路徑分析手段,尋找發(fā)熱點(diǎn),LC要借助探針臺(tái),示波器) 7.切割制樣:使用切割制樣模塊將小樣品進(jìn)行固定,以方便后續(xù)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行 8.去層:使用等離子刻蝕機(jī)(RIE)去除芯片內(nèi)部的鈍化層,使被檢樣品下層金屬暴露,如需去除金屬層觀察下層結(jié)構(gòu),可利用研磨機(jī)進(jìn)行研磨去層。 9. FIB做一些電路修改,切點(diǎn)觀察 10. Probe Station 探針臺(tái)/Probing Test 探針測(cè)試。 11. ESD/Latch-up靜電放電/閂鎖效用測(cè)試(有些客戶是在芯片流入客戶端之前就進(jìn)行這兩項(xiàng)可靠度測(cè)試,有些客戶是失效發(fā)生后才想到要篩取良片送驗(yàn))這些已經(jīng)提到了多數(shù)常用手段。 除了常用手段之外還有其他一些失效分析手段,原子力顯微鏡AFM ,二次離子質(zhì)譜 SIMS,飛行時(shí)間質(zhì)譜TOF - SIMS ,透射電鏡TEM , 場(chǎng)**電鏡,場(chǎng)**掃描俄歇探針, X 光電子能譜XPS ,L-I-V測(cè)試系統(tǒng),能量損失 X 光微區(qū)分析系統(tǒng)等很多手段,不過這些項(xiàng)目不是很常用。 國軟檢測(cè)芯片失效分析 芯片失效分析步驟: 1.一般先做外觀檢查,看看有沒有crack,burnt mark 什么的,拍照; 2.非破壞性分析:主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu),超聲波掃描顯微 鏡(C-SAM)--看有沒delaminaTIon,等等; 3.電測(cè):主要工具,IV,萬用表,示波器,sony tek370b; 4.破壞性分析:機(jī)械decap,化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。 芯片失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹: 分析交流國軟檢測(cè),趙工微信a360843328,智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室能夠依據(jù)**、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作,開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品,從物理到邏輯的全面的檢測(cè)工作,提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù),同時(shí)可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象,找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù),主要包括點(diǎn)針工作站、反應(yīng)離子刻蝕(RIE)、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)(EMMI)、X-Ray檢測(cè),缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析,為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
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在北京地區(qū)注冊(cè),具有獨(dú)立法人資格,在職正式職工不多于100人,營業(yè)收入1000萬元以下,注冊(cè)資金不**2000萬元,具有健全的財(cái)務(wù)機(jī)構(gòu),管理規(guī)范,無不良誠信記錄; 每年度符合補(bǔ)貼要求的業(yè)務(wù)合同金額在 10萬元及以下的部分按照較高不**過90%的比例核定; **過10萬元至50萬元的部分按照較高不**過60%的比例核定; **過50萬元至100萬元的部分按照較高不**過30%的比例核定; **過100萬元以上的
一、X-ray是什么? X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出。而對(duì)于樣品無法以外觀方式觀測(cè)的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像,即可顯示出待測(cè)物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、X-ray能做什么事? 高精度X-ray是無損檢測(cè)重要方
如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實(shí)驗(yàn)室都在使用顯微鏡,但對(duì)顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識(shí)并不了解,只是知道怎么去操作,但對(duì)于一些基本常識(shí)可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計(jì)算的? 也許有人會(huì)說這不是很簡單的問題嘛,但實(shí)際還是有點(diǎn)小復(fù)雜的。 首先我們來舉個(gè)例子來說:當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學(xué)放大倍率為:10乘0
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面,一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒有良好的物料控制體系,不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當(dāng)年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝
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聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
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