芯片失效分析x-ray測試

    失效分析 趙工
    轉(zhuǎn)眼到了2020年的初夏,新新冠狀病毒的影響,讓很多原本的計劃被打亂被改動,目前北方市場急需完善的第三方實驗室,專業(yè)的技術(shù),成套的檢測設(shè)備,為滿足用戶檢測多樣化,就近服務(wù)的要求,我中心專門安裝了高精度x-ray檢測設(shè)備,目前X-ray(X光無損檢測)已經(jīng)全面對外服務(wù),機(jī)時充足。
    
    
    一、X-ray是什么?
    
     
    
    X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置,利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化,產(chǎn)生的對比效果可形成影像,即可顯示出待測物的內(nèi)部結(jié)構(gòu),進(jìn)而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。
    
    
    
    
    二、X-ray能做什么事?
    
     
    
    高精度X-ray是無損檢測重要方法,失效分析常用方式,主用應(yīng)用領(lǐng)域有:
    
     
    
    1. 觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝
    
     
    
    的半導(dǎo)體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板
    
     
    
    2. 觀測器件內(nèi)部芯片大小、數(shù)量、疊die、綁線情況
    
     
    
    3. 觀測芯片crack、點(diǎn)膠不均、斷線、搭線、內(nèi)部氣泡等封裝
    
     
    
    缺陷,以及焊錫球冷焊、虛焊等焊接缺陷
    
     
    
    三、X-ray(X光無損檢測)招募范圍:
    
     
    
    1. 境內(nèi)外企事業(yè)單位,團(tuán)體,個人均可。
    
     
    
    產(chǎn)品研發(fā),樣品試制,失效分析,過程監(jiān)控和大批量產(chǎn)品觀測。
    
     
    
    X-ray(X光無損檢測)招募要求:
    
     
    
    1. 方案完整,清晰,明確。寫清樣品情況,數(shù)量,測試要求。
    
     
    
    樣品小于30cm。
    
     
    
    四、X-ray(X光無損檢測)招募時間:
    
     
    
    2020年2月3日-2020年8月8日。
    
     
    
    樣品以收到時間為準(zhǔn),方案以郵件時間為準(zhǔn)。
    
     
    
    五、X-ray(X光無損檢測)注意事項:
    
     
    
    1. 受樣品本身,方案,設(shè)備,操作,經(jīng)驗,運(yùn)輸,時效等多方面因素影響,X-ray不保證每個方案都能找到原因,對結(jié)果要求苛刻的用戶請不要參與。
    
     
    
    2. X-ray(X光無損檢測)所需周期一個工作日左右。測試完成的方案會**時間反饋給用戶,并安排快遞送回樣品。
    
     

    儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

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    詞條說明

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