BGA封裝介紹

時(shí)間：2020-04-13作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：126

BGA封裝介紹
?BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開(kāi)始也是有點(diǎn)懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實(shí)它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤(pán)上；球即錫球，或稱(chēng)錫漿，將錫球放置于焊盤(pán)上，稱(chēng)之為植球。引腳成球狀并排列成一個(gè)類(lèi)似于格子的圖案，由此命名BGA。? ? ? ?
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說(shuō)到BGA封裝，我們肯定要談?wù)勊膬?yōu)點(diǎn)：
1.體積小內(nèi)存大，同樣內(nèi)存產(chǎn)品在相同容量下，體積只有TSOP封裝的三分之一。
2.之前的封裝形式引腳分布在四周，當(dāng)引腳多，間距縮小到一定程度，引腳易變形，但是BGA焊球在封裝底部，間距反而增大，大大提高了成品率。

3.電性能好。BGA引腳很短，用焊球代替了引線，使信號(hào)路徑短，減小了引線電感和電容，增強(qiáng)了電性能。

4.散熱性好。球形觸點(diǎn)陣列與基板接觸面大，短，有利于散熱。
5.良好的共面性，可靠性高！
? ? ??BGA封裝的出現(xiàn)，便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的較佳選擇。
芯片開(kāi)封實(shí)驗(yàn)室介紹，能夠依據(jù)**、國(guó)內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測(cè)工作，開(kāi)展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測(cè)工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測(cè)服務(wù)，同時(shí)可開(kāi)展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測(cè)服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測(cè)系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測(cè)，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測(cè)試驗(yàn)。實(shí)現(xiàn)對(duì)智能產(chǎn)品質(zhì)量的評(píng)估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。

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