芯片開封方法：激光開封

時間：2020-04-14作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：186

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• 光學設備廠家及供應商匯總

  以下是光學設備廠家及供應商匯總，若有您知道還沒統(tǒng)計上的，請留言補充，滴水成海能讓更多人受益。 光學設備廠家及供應商匯總 單位名稱 電話 主營產(chǎn)品 上海儀準電子科技有限公司 13488683602 金相顯微鏡、體視顯微鏡、微光顯微鏡、紅外顯微鏡、掃描電子顯微鏡、超聲波掃描顯微鏡、Ⅹ射線、探針臺、半導體失效分析設備 上海富萊光學科技有限公司 051255183943 奧林巴斯顯微鏡、三豐測量工具、日立

• x光檢測

  一、X-ray是什么？ X-ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式觀測的位置，利用X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像，即可顯示出待測物的內(nèi)部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。 二、X-ray能做什么事？ 高精度X-ray是無損檢測重要方

• 晶柱切片后處理

  《晶柱切片后處理》 硅晶柱長成后，整個晶圓的制作才到了一半，接下必須將晶柱做裁切與檢測，裁切掉頭尾的晶棒將會進行外徑研磨、切片等一連串的處理，最后才能成為一片片**非凡的晶圓，以下將對晶柱的后處理制程做介紹。 切片（Slicing） 長久以來經(jīng)援切片都是采用內(nèi)徑鋸，其鋸片是一環(huán)狀薄葉片，內(nèi)徑邊緣鑲有鉆石顆粒，晶棒在切片前預先黏貼一石墨板，不僅有利于切片的夾持，較可以避免在最后切斷階段時鋸片離開晶棒

• 開封機類型 開封機功能介紹

  芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種，區(qū)別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的效果好 開封指去除ic封膠，同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備。也稱為開蓋，開帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導體元器件開封機decap酸開封機自動開封機激