芯片行業(yè)的困境 過去幾十年,在摩爾定律的指導下,芯片中的晶體管數(shù)量大約每兩年翻一番。晶體管的微縮技術革新增加了晶體管的密度。摩爾定律在20世紀60年代**被發(fā)現(xiàn),并一直延續(xù)到2010年代,至此以后,晶體管密度的發(fā)展開始放緩。如今,主流芯片包含了數(shù)十億個晶體管,但如果摩爾定律能夠繼續(xù)按照當時的速度發(fā)展下去,它們的晶體管數(shù)量將是現(xiàn)在的15倍。 每一代晶體管密度的增加,被稱為“節(jié)點”。每個節(jié)點對應于晶體管的大小(以長度表示),允許晶體管密度相對于**個節(jié)點增加一倍。晶圓廠在2019年開始“風險生產(chǎn)”,即進行較新的5納米節(jié)點(“nm”)的實驗生產(chǎn),預計在2020年實現(xiàn)量產(chǎn),之前良好的節(jié)點是7納米和10納米。 伴隨著摩爾定律衍生出來的是,由于較小的晶體管通常比較大的晶體管消耗較少的功率,所以隨著晶體管密度的增加,單位芯片面積的功耗保持恒定。但是,晶體管的功耗降低速度在2007年左右有所放緩。
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芯片常用分析手段: 1、X-Ray 無損偵測,可用于檢測 IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對齊不良或橋接 開路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對IC封裝內部結構進行非破壞性檢測, 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內部的氣孔 各種孔洞
2020年開年伊始就收到很多朋友對手動探針臺使用問題的咨詢,在此收集整理供手動探針臺相關信息供大家參考。 一:手動探針臺用途: 探針臺主要應用于半導體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測試。 廣泛應用于復雜、高速器件的精密電氣測量的研發(fā),旨在確保質量及可靠性,并縮減研發(fā)時間和器件制造工藝的成本。手動探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數(shù)測試提供一個測試平臺,探針臺可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個可調
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