來源:半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟
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詞條說明
事業(yè)單位招聘 科委檢測中心招聘失效分析崗位:半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售人員,半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售總監(jiān),半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售經(jīng)理,半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售工程師,半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室銷售專員。開發(fā)維護(hù)失效分析客戶,實(shí)驗(yàn)室擁有完善的設(shè)備和技術(shù)團(tuán)隊(duì),成熟的測試分析流程。主要分析項(xiàng)目包含Decap;X-Ray;3D X-Ray;SAT;IV;FIB;EMMI;SEM;EDX;OM;Probe;切割制樣;Rie;**研磨;非**研磨;高溫存
樣品托 · 標(biāo)準(zhǔn)多功能樣品托,以*特方式直接安裝到樣品臺上,可容納18個標(biāo)準(zhǔn)樣品托架(φ12mm)、3個預(yù)傾斜樣品托、 2個垂直和2個預(yù)傾斜側(cè)排托架*(38°和90°),樣品安裝 *工具 · 每個可選的側(cè)排托架可容納6個S/TEM銅網(wǎng) · 各種晶片和定制化樣品托可按要求提供* 系統(tǒng)控制 · 64位GUI(s 7)、鍵盤、光學(xué)鼠標(biāo) · 可同時激活多達(dá)4個視圖,分別顯示不同束圖像和/或信號, 真彩信
1 、C-SAM(超聲波掃描顯微鏡),無損檢查:1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu),雜質(zhì)顆粒.夾雜物.沉淀物.2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X-Ray(這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段),德國Fein 微焦點(diǎn)Xray用途:半導(dǎo)體BGA,線路板等內(nèi)部位移的分析 ;利于判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù):標(biāo)準(zhǔn)檢測分辨率<500納米 ;幾何放大倍數(shù): 2
集成電路的2020年發(fā)展趨勢 據(jù)了解,2019年由于受世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的增速減緩、整機(jī)廠商的去庫存化等綜合因素的干擾,**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)普遍處于下滑態(tài)勢。 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里的關(guān)鍵產(chǎn)品之一,集成電路領(lǐng)域的發(fā)展趨勢備受關(guān)注。 集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。縮寫為IC;采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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