封裝點膠工藝的改進半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂

時間：2020-04-12作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：131

半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂
題   目:   半導(dǎo)體封裝點膠工藝的改進

簡   介:   1.目前市面上的主流點膠方式
              2.主流點膠的優(yōu)缺點
              3.新興點膠方式（壓電技術(shù)）應(yīng)用
              4.壓電點膠應(yīng)用的優(yōu)缺點

時   長:   30分鐘

主講人:   江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜
              主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點膠技術(shù)的改進

時   間 :  2020年4月12日（周日）下午3點

北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營，能夠依據(jù)**、國內(nèi)和行業(yè)標準實施檢測工作，開展從底層芯片到實際產(chǎn)品，從物理到邏輯全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點針工作站（Probe Station）、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)（FIB系統(tǒng)）等檢測試驗。實現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。


儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

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