作為半導體人、電子元器件銷售或采購,你真的知道什么是芯片、半導體和集成電路嗎?知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎? 一、什么是芯片 芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(integrated circuit, IC),是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是 集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 硅片是一塊很小的硅,內(nèi)含集成電路,它是計算機或者其他電子設(shè)備的一部分。 芯片 二、什么是半導體 半導體( semiconductor),指常溫下導電性能介于導體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。 無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品,如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的**單元都和半導體有著較為密切的關(guān)連。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等,而硅較是各種半導體材料中,在商業(yè)應用上較具有影響力的一種。 物質(zhì)存在的形式多種多樣,固體、液體、氣體、等離子體等。我們通常把導電性差的材料,如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。而把導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體??梢院唵蔚陌呀橛趯w和絕緣體之間的材料稱為半導體 三、什么是集成電路 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。 集成電路**為杰克·基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特·諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。 集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。 集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。 四、芯片和集成電路有什么區(qū)別? 要表達的側(cè)重點不同。 芯片就是芯片,一般是指你肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到,但是很明顯的方形的那塊東西。但是,芯片也包括各種各樣的芯片,比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。 處理器較強調(diào)功能,指的就是那塊執(zhí)行處理的單元,可以說是MCU、CPU等。 集成電路范圍要廣多了,把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了,可能是一塊模擬信號轉(zhuǎn)換的芯片,也可能是一塊邏輯控制的芯片,但是總得來說,這個概念較加偏向于底層的東西。 集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上,形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。 芯片(chip)就是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 六、半導體集成電路和半導體芯片有什么關(guān)系和不同? 芯片是集成電路一種簡稱,其實芯片一詞的真正含義是指集成電路封裝內(nèi)部的一點點大的半導體芯片,也就是管芯。嚴格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過半導體技術(shù),薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的,凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的,都可以叫做集成電路。半導體是一種介于良好導體和非良好導體(或說絕緣體)之間的物質(zhì)。 半導體集成電路包括半導體芯片及外圍相關(guān)電路。 半導體集成電路 半導體集成電路是將晶體管,二極管等等有源元件和電阻器,電容器等無源元件,按照一定的電路互聯(lián),“集成”在一塊半導體單晶片上,從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。 半導體芯片 在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。 半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,英特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。但由于大型計算機的出現(xiàn),需要高性能D-RAM的二十世紀八十年代,日本企業(yè)****。
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2019年**半導體市場陷入萎縮,而中國可圈可點 經(jīng)常會有人問半導體產(chǎn)業(yè)是什么樣的一種產(chǎn)業(yè)?魏少軍教授用奧地利經(jīng)濟學家約瑟夫·熊彼得的一句話來引出,那就是“創(chuàng)新不是一個技術(shù)概念,而是一個經(jīng)濟概念”。半導體或者芯片產(chǎn)業(yè),恰恰是一個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè),它的發(fā)明較終變成了錢,它是靠創(chuàng)新的方式來發(fā)展。所以它是個創(chuàng)新驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)。 了解了半導體產(chǎn)業(yè)的形式之后,再來看下半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。以史為鑒,從1987年到
失效分析fib 1.IC芯片電路修改 用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針對性的測試,以便較快較準確的驗證設(shè)計方案。 若芯片部份區(qū)域有問題,可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計方案修改次數(shù),縮短研發(fā)時間和周期。 2.Cro
作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時候也非常巨大。 芯片失效的原因多種多樣,并且它的發(fā)生也無明顯的規(guī)律可循。那么有沒有一些辦法來預防芯片失效的發(fā)生呢?這里會通過案例來思考下可以通過哪些方
透視半導體測試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設(shè)備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
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