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半導體技術(shù)公益課 2020年4月18日(周六) 題 目: 芯片流片前的物理驗證 簡 介: 1.**部分drc; 2.*二部分lvs; 時 長: 10分鐘 主 講 人: Allen 產(chǎn)品工程師 時 間 : 11:00-11:10 題 目:芯片失效分析方法及流程 簡 介:失效分析方法; 失效分析流程; 失效分析案例; 失效分析實驗室介紹。 分享時長:45分鐘 主 講人:趙俊紅就職于科委檢測中心,集成電
2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元,同比增長8.3%。中國由于疫控制較好,2020年中國GDP實現(xiàn)了2.3%的增長,**突破100萬億,達到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟增長的帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計顯示,2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元,同比增長17%。其中,設計業(yè)銷售額為3778.4億元,同比增長23.3%;制造業(yè)銷售額
如何確認顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡,但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解,只是知道怎么去操作,但對于一些基本常識可能都不怎么清楚,那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的? 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛,但實際還是有點小復雜的。 首先我們來舉個例子來說:當體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍,變倍體變倍范圍是:0.7X-4.5X,附加物鏡為:2X。那它的光學放大倍率為:10乘0
Decap開封類型原理及應用 儀準 AA探針臺 轉(zhuǎn)載請寫明出處Decap即開封,也稱開蓋,開帽,指給完整封裝的IC做*局部腐蝕,使得IC可以暴露出來,同時保持芯片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試(如FIB,EMMI),Decap后功能正常。 去封范圍:普通封裝 COB
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
微 信: 13488683602
地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
郵 編:
網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
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