芯片失效分析流程

時間：2020-03-24

典型失效分析流程失效分析
一、失效分析簡述

失效分析是一門新興發(fā)展中的學科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進，產(chǎn)品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。 

二、開展失效分析的意義

失效分析對產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個階段，涉及產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、來料檢驗、加工組裝、測試篩選、客戶端使用等各個環(huán)節(jié)，通過分析工藝廢次品、早期失效、試驗失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認失效模式、分析失效機理，明確失效原因，較終給出預防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。 

失效分析
三、失效分析流程：

（1）失效背景調(diào)查：產(chǎn)品失效現(xiàn)象？失效環(huán)境？失效階段（設(shè)計調(diào)試、中試、早期失效、中期失效等等）？失效比例？失效歷史數(shù)據(jù)？

（2）非破壞分析：X射線透視檢查、超聲掃描檢查、電性能測試、形貌檢查、局部成分分析等。

（3）破壞性分析：開封檢查、剖面分析、探針測試、聚焦離子束分析、熱性能測試、體成分測試、機械性能測試等。

（4）使用條件分析：結(jié)構(gòu)分析、力學分析、熱學分析、環(huán)境條件、約束條件等綜合分析。

（5）模擬驗證實驗：根據(jù)分析所得失效機理設(shè)計模擬實驗，對失效機理進行驗證。

注：失效發(fā)生時的現(xiàn)場和樣品務(wù)必進行細致保護，避免力、熱、電等方面因素的二次傷害。

詞條
詞條說明
芯片的前世今生
莊子有言：“一日之錘日取其半，萬世不竭”。這句話的意思是指一尺的東西今天取其一半，明天取其一半的一半，后天再取其一半的一半的一半，總有一半留下，所以永遠也取不盡，這體現(xiàn)了物質(zhì)是無限可分的思想。魏少軍教授講到，半導體和芯片的發(fā)展，恰好就是按照這樣一半一半的往下縮小，而且縮小的過程到現(xiàn)在為止還沒有停止。但是，縮小過程當中必須按照某種規(guī)則來進行，也就是要按照規(guī)矩，沒有規(guī)矩，那就不能成方圓。這就印證了孟
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